Trubičková leadfree pájecí slitina cínu a mědi v poměru Sn 97% a Cu 3% s tavidlem F1 v jádru trubičky s obsahem tavidla 2 - 2.5% o průměru trubičky 1.5mm a netto váze 100g. Tavidlo F1 je bezoplachové tavidlo určené pro náročnou elektroniku. Pájka S-Sn97Cu3 je také vhodná pro měkké pájení měděných trubek.

Tato bezolovnatá slitina cínu a mědi nahrazuje klasickou pájku SnPb, ve které se vyskutuje ze všech procesů legislativně vytlačované olovo. Tato leadfree pájka splňuje evropské normy týkající se omezení užívání olova v technologických procesech. Poměrem cena/vlastnosti je vhodnou náhradou olovnatých pájecích směsí. Teplota tavení slitiny Sn97/Cu3 je v rozpětí 230 - 250°C. Spoje pájené bezolovnatými pájkami navíc vykazují vyšší mechanickou pevnost. Mechanismy shlukování nejsou tak výrazné jako u olovnatých směsí (dány vysokou rozpustností tuhé fáze olova v cínu). vyšší shlukování u olovnatých slitin má za následek snižování mechanické pevnosti i horší odolnosti vůči termomechanickému namáhání, navíc jsou lead-free slitiny méně náchylné k oxidaci. Příměs pájky tvoří tavidlo F1 (flux pasta) v množství 2 až 2,5%.

K pájení lead-free směsí používejte k tomuto účelu navržené pájecí stanice. Proces přetavení bezolovnaté pájky probíhá v daleko užším teplotním rozsahu než u slitin SnPb. To klade zvýšené nároky na přesnost a udržování nastavených teplot; obecně platí, že všechny lead free slitiny jsou mnohem náchylnější k oxidaci během pájení. Směs SnCu je citlivá na kontaminace – ty zvyšují její teplotu tání a přispívají k rychlejší oxidaci.