IČ pec pro pájení přetavením kompatibilní s procesem lead-free. Je určena pro menší plošné spoje do velikosti 230 x 180 mm, využívá záření v oblasti far-infrared (FIR) 15-1000 µm. Infrazáření spolu s horkým vzduchem slouží k zahřátí a přetavení pájecí slitiny za účelem vytvoření pájených spojů. Po nanesení pájecí pasty a usazení součástek na PCB se pájené spoje vytvoří zahřátím sestavy vlivem tepelné energie záření, dopadající na body pájení a jeho okolí.