Kuličky pro reballing integrovaných obvodů v pouzdrech BGA. K dispozici jsou kuličky z cínové pájecí slitiny o průměrech 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm a 0,76mm. Průměr kuliček je dán typem BGA obvodu respektive typem BGA mřížky pro překuličkování. Ampule obsahuje vždy 1000 kusů kuliček o daném průměru.

Kuličky pro reballing integrovaných obvodů v pouzdrech BGA. Překuličkování-reballing BGA je proces, při kterém dojde k obnovení pájivých vývodů na pouzdře obvodu BGA (Ball Grid Array). Překuličkování kontaktů je dosaženo přetavením cínových kuliček; každá má zcela stejnou velikost a po přetavení vytvoří naprosto stejnoměrné pole pájivých kontaktů. Nezbytnou pomůckou při této operaci jsoušablony pro překuličkování BGA.

Kuličky pro reballing BGA odvodů z ternární pájecí slitiny bez obsahu olova. Pájecí směs má díky obsahu stříbra nižší teplotu tání 217°. Vynikající elektrické vlastnosti stříbra také pozitivně ovlivňují vodivost pájky. Rovněž zvyšuje smáčivost a pevnost spoje.

Velkoobjemová a výkonová nerezová ultrazvuková čistička o objemu 27l, dvanácti ultrazvukovými měniči, výpustným kohoutem a řízeným ohřevem čistícího média. Příkon ultrazvukového čištění je 600W a příkon topných těles 1200W. Ovládání vany je plně digitální; teplota čistícího prostředku se nastavuje stiskem tlačítek stejně jako doba čištění. Časovač umožňuje nastavit dobu provozu až do 99 minut s rozlišením po sekundách.

Eutektická binární letovací slitina s teplotou tání 183°C. Pájka je v trubičkovém provedení plněná tavidlem. Jako tavidlo slouží mírně aktivovaná kalafuna. Pájky mísené jako eutektické směsi (nebo poblíž eutektického bodu) se vyznačují nejvýhodnějšími vlastnostmi pro využití v elektrotechnice - tedy vynikající elektrickou vodivostí a zároveň dobrou mechanickou pevností po krystalizaci.

Eutektická binární letovací slitina s teplotou tání 183°C. Pájka je v trubičkovém provedení plněná tavidlem. Jako tavidlo slouží mírně aktivovaná kalafuna. Pájky mísené jako eutektické směsi (nebo poblíž eutektického bodu) se vyznačují nejvýhodnějšími vlastnostmi pro využití v elektrotechnice - tedy vynikající elektrickou vodivostí a zároveň dobrou mechanickou pevností po krystalizaci.

Leadfree pájecí slitina SnCu s fluxpastou v jádru trubičky.  

Vysoce aktivovaná kalafuna, zbytky po pájení jsou za normálních podmínek nekorozivní a nevodivé Zaručuje vynikající roztékavost i na vysoce zoxidovaných plochách. (Odpovídá RA podle QQ-S-517E)  

Nádobka na čistící přípravek s nálevkou a jednoduše ovládanou mechanickou pumpou. Plastová nádoba o objemu 200 ml slouží jako zásobník chemikálie. Většinou je používána pro líh nebo isopropylalkohol, který slouží pro odmašťování či smývání zbytků tavidel po pájení. Prstem 2x až 3x stlačíte nálevku směrem dolů a do prohlubně se napumpuje kapalina.

Základem celého systému je robustní kovový posuvný systém uchycení optiky s kamerou, připevněný na masivní komaxitované podložce. Na tomto posuvném suportu je uchycena optika s kamerou (kamera není součástí). Optický systém sestává z objektivu s proměnným ohniskem a výměnného okuláru (makro nástavce), na který se našroubuje standardní průmyslová kamera s objímkou CS.

Šroubovák pro nový tvar šroubové hlavičky zavedený společností Apple, používaný v novějších přístrojích této provenience. Dle specifického tvaru zakončení šroubaváku je pojmenován „Pentalobe“. Celková délka šroubováku: 85mm.

Kompletní pájecí pero včetně hrotu pro stanice YIHUA s šestikolíkovým konektorem (navíc jeden středový pin) a odsáváním zplodin. Jedná se o pájky 738, 968A+, YIHUA 992DA+, 992DA+ DYNAMIC a kompatibilní. Hrot pera se může od obrázku lišit v závislosti na šarži dodané výrobcem.

Kuličky pro reballing integrovaných obvodů v pouzdrech BGA. K dispozici jsou kuličky z cínové pájecí slitiny o průměrech 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm a 0,76mm. Průměr kuliček je dán typem BGA obvodu respektive typem BGA mřížky pro překuličkování. Ampule obsahuje vždy 5000 kusů kuliček o daném průměru.

Eutektická pájka pro elektroniku s obsahem mědi, což snižuje rozpouštění měděných hrotů páječek, pájecích plošek PCB a součástek. Cín je proto velmi vhodný pro ruční kontaktní pájení mikropájkou, neboť výrazně prodlužuje životnost hrotu. Navíc aditivovaná měď zvyšuje mechanickou pevnost pájeného spoje.

Klasická olovnatá eutektická slitina olova a cínu představuje léty prověřenou pájku s obecně nejlepšími fyzikálními parametry pro letování v oblasti elektrotechniky. Slitina vyhovuje normě PN 681-214. Označení "E" v názvu slitiny značí nejvyšší čistotu materiálu pro elektrotechniku - k výrobě slitiny není užito recyklovaných surovin, narozdíl např. od pájek klempířských. Patři k nejspolehlivějším směsem pro spojování kovů nejen v elektrotechnice, ale v celé oblasti měkkého pájení i ve strojírenství při teplotách pájení 240°C až 350°C.

Plastové miniaturní šuplíčky, jejichž skládáním si sestavíte pole o potřebných rozměrech. Krabičky jsou určeny pro velmi drobné součástky jako jsou SMD odpory, kondenzátory, tlumivky, tranzistory, diody a jiná SMD „havěť“. Základní stavebním kamenem je plastový šuplík o vnitřních rozměrech 120 × 53 mm. Shora je průhledný kryt, který samočinně otevře pružina po odtažení zobáčku.

Plastové miniaturní šuplíčky, jejichž skládáním si sestavíte pole o potřebných rozměrech. Krabičky jsou určeny pro velmi drobné součástky jako jsou SMD odpory, kondenzátory, tlumivky, tranzistory, diody a jiná SMD „havěť“. Základní stavebním kamenem je plastový šuplík o vnitřních rozměrech 120 × 53 mm. Shora je průhledný kryt, který samočinně otevře pružina po odtažení zobáčku.

Plastové miniaturní šuplíčky, jejichž skládáním si sestavíte pole o potřebných rozměrech. Krabičky jsou určeny pro velmi drobné součástky jako jsou SMD odpory, kondenzátory, tlumivky, tranzistory, diody a jiná SMD „havěť“. Základní stavebním kamenem je plastový šuplík o vnitřních rozměrech 120 × 53 mm. Shora je průhledný kryt, který samočinně otevře pružina po odtažení zobáčku.

Vodivá samolepící látka tkaná z kovových vláken vykazuje mnohem vyšší mechanickou odolnost než hliníková nebo měděná samolepící fólie. S její pomocí je možné vytvářet stínící plochy na nevodivých částech krytů zařízení jako jsou například plastové části housingu. Díky ohebnosti a houževnatosti materiálu se tyto plochy velmi dobře spojují se zemněním; jako přípojný ohebný vodič slouží páska samotná. Spodní strana je opatřena vodivou akrylovou lepící směsí. 

Vodivá samolepící látka tkaná z kovových vláken vykazuje mnohem vyšší mechanickou odolnost než hliníková nebo měděná samolepící fólie. S její pomocí je možné vytvářet stínící plochy na nevodivých částech krytů zařízení jako jsou například plastové části housingu. Díky ohebnosti a houževnatosti materiálu se tyto plochy velmi dobře spojují se zemněním; jako přípojný ohebný vodič slouží páska samotná. Spodní strana je opatřena vodivou akrylovou lepící směsí. 

Vodivá samolepící látka tkaná z kovových vláken vykazuje mnohem vyšší mechanickou odolnost než hliníková nebo měděná samolepící fólie. S její pomocí je možné vytvářet stínící plochy na nevodivých částech krytů zařízení jako jsou například plastové části housingu. Díky ohebnosti a houževnatosti materiálu se tyto plochy velmi dobře spojují se zemněním; jako přípojný ohebný vodič slouží páska samotná. Spodní strana je opatřena vodivou akrylovou lepící směsí. 

Samolepící měděná páska pro odstiňování elektromagnetických polí, odvádění elektrostatického náboje, opravy poškozených vodivých cest na plošných spojích apod. Oproti hliníkové pásce vyniká mnohem větší tepelnou vodivostí a mechanickou pevností. Hlavním rozdílem oproti hliníku však je vynikající pájitelnost mědi. Pouhým lepením vodivé pásky se dá vybudovat plochý spoj, který je díky vynikající elektrické vodivosti mědi dobře proudově dimenzovaný a který se snadno spojuje s ostatními částmi obvodu letováním.

Samolepící měděná páska pro odstiňování elektromagnetických polí, odvádění elektrostatického náboje, opravy poškozených vodivých cest na plošných spojích apod. Oproti hliníkové pásce vyniká mnohem větší tepelnou vodivostí a mechanickou pevností. Hlavním rozdílem oproti hliníku však je vynikající pájitelnost mědi. Pouhým lepením vodivé pásky se dá vybudovat plochý spoj, který je díky vynikající elektrické vodivosti mědi dobře proudově dimenzovaný a který se snadno spojuje s ostatními částmi obvodu letováním.

Pájecí kapalina na nikl se používá pro měkké pájení poniklovaných povrchů pájkou Sb-Pb. S pájecí kapalinou na nikl je pájení obtížných povrchů, jako jsou například poniklované konektory, jednoduchou záležitostí. Pájecí kapalina na nikl se na povrch nanáší v minimálním potřebném množství a po provedeném pájení je potřeba spoj opláchnout vodou nebo ethanolem a vysušit. Obsah: 30ml