Stolní motorový podavač / odvíječ drátů a kabelů Navíječ a odvíječ volně smotaných vodičů a kabelů s elektrickým pohonem pro pohodlné a automatizované podávání vodičů ve výrobě a při instalačních pracech. Podavač nejen urychluje práci s kabeláží, ale také nahrazuje lidskou pomocnou sílu, zmírňuje námahu pracovníků a snižuje riziko poškození či zamotání vodičů. Odvíječ je možné napojit na zařízení pro stříhání / odizolování vodičů a vytvořit automatizovanou linku, která nevyžaduje neustálou pozornost obsluhy.  Jedná se o velmi jednoduché, ale univerzální zařízení, jejímž základem je kovové tělo s el. motorem, který otáčí talířem s trnem, na kterém leží smotaný vodič, jenž je otáčením odvíjen. Motor má regulaci otáček a dovoluje změnu chodu, a tím pádem i změnu směru otáčení pro navíjení / odvíjení. Velikost talíře i síla motoru jsou dimenzovány tak, aby si stroj poradil i s vodiči s dlouhou metráží.  Ovládací panel je umístěn na čele zařízení a je velmi jednoduchý a přehledný pro obsluhu. Otočný volič slouží k řízení otáček, pod kterým se nachází tří polohový kolébkový přepínač, který slouží k zapnutí / vypnutí motoru a změnu směru otáčení. Stroj je robustní, na stole je stabilní a díky jeho těžší kovové konstrukci nedochází k jeho pohybu po stole při práci. Talíř lze zatížit až 10kg hmotnosti. Trn, který drží kabely, lze v případě potřeby odejmout a nahradit vlastním. V případě přetížení se motor zastaví a nedojde k jeho zničení.  Balení: Stolní motorový podavač

Kuličky pro reballing integrovaných obvodů v pouzdrech BGA. K dispozici jsou kuličky z cínové pájecí slitiny o průměrech 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm a 0,76mm. Průměr kuliček je dán typem BGA obvodu respektive typem BGA mřížky pro překuličkování. Ampule obsahuje vždy 1000 kusů kuliček o daném průměru.

Kuličky pro reballing integrovaných obvodů v pouzdrech BGA. Překuličkování-reballing BGA je proces, při kterém dojde k obnovení pájivých vývodů na pouzdře obvodu BGA (Ball Grid Array). Překuličkování kontaktů je dosaženo přetavením cínových kuliček; každá má zcela stejnou velikost a po přetavení vytvoří naprosto stejnoměrné pole pájivých kontaktů. Nezbytnou pomůckou při této operaci jsoušablony pro překuličkování BGA.

Samolepící měděná páska o šíři 30mm pro odstiňování elektromagnetických polí, odvádění elektrostatického náboje, opravy poškozených vodivých cest na plošných spojích apod. Oproti hliníkové pásce vyniká mnohem větší tepelnou vodivostí a mechanickou pevností. Hlavním rozdílem oproti hliníku však je vynikající pájitelnost mědi. Pouhým lepením vodivé pásky se dá vybudovat plochý spoj, který je díky vynikající elektrické vodivosti mědi dobře proudově dimenzovaný a který se snadno spojuje s ostatními částmi obvodu letováním.

Kuličky pro reballing BGA odvodů z ternární pájecí slitiny bez obsahu olova. Pájecí směs má díky obsahu stříbra nižší teplotu tání 217°. Vynikající elektrické vlastnosti stříbra také pozitivně ovlivňují vodivost pájky. Rovněž zvyšuje smáčivost a pevnost spoje.

Mírně aktivovaná kalafuna, o něco silnější, určená pro pájení BGA obvodů.  

Horkovzdušná pájecí stanice s mikropájkou v kombinaci s držákem pro vertikální uchycení horkovzdušné rukojetě. Hotair část může být používána jako klasická horkovzdušná ručka nebo upnuta do držáku. Pracovní parametry obou částí systému jsou zobrazeny na modře podsvíceném kontrastním LCD. Za poměrně malými rozměry stanice stojí zejména absence kompresoru uvnitř šasi. Namísto něj je užito turbodmychadlo umístěné přímo v rukojeti.

Tenká tepelně vodivá fólie ze silikonového elastomeru pro zajištění dokonalého odvodu tepla z celé plochy chlazeného čipu. Páska záměrně není vyztužena skelnými vlákny jako je tomu například u podložek pro chladiče tranzistorů a tak je zachována extrémní pružnost silikonového materiálu. Díky elasticitě vyrovná pásek i poměrně velké nerovnosti na styčných plochách chlazeného obvodu a chladiče.

Tenká tepelně vodivá fólie ze silikonového elastomeru pro zajištění dokonalého odvodu tepla z celé plochy chlazeného čipu. Páska záměrně není vyztužena skelnými vlákny jako je tomu například u podložek pro chladiče tranzistorů a tak je zachována extrémní pružnost silikonového materiálu. Díky elasticitě vyrovná pásek i poměrně velké nerovnosti na styčných plochách chlazeného obvodu a chladiče.

Tenká tepelně vodivá fólie ze silikonového elastomeru pro zajištění dokonalého odvodu tepla z celé plochy chlazeného čipu. Páska záměrně není vyztužena skelnými vlákny jako je tomu například u podložek pro chladiče tranzistorů a tak je zachována extrémní pružnost silikonového materiálu. Díky elasticitě vyrovná pásek i poměrně velké nerovnosti na styčných plochách chlazeného obvodu a chladiče.

Tenká tepelně vodivá fólie ze silikonového elastomeru pro zajištění dokonalého odvodu tepla z celé plochy chlazeného čipu. Páska záměrně není vyztužena skelnými vlákny jako je tomu například u podložek pro chladiče tranzistorů a tak je zachována extrémní pružnost silikonového materiálu. Díky elasticitě vyrovná pásek i poměrně velké nerovnosti na styčných plochách chlazeného obvodu a chladiče.

Tenká tepelně vodivá fólie ze silikonového elastomeru pro zajištění dokonalého odvodu tepla z celé plochy chlazeného čipu. Páska záměrně není vyztužena skelnými vlákny jako je tomu například u podložek pro chladiče tranzistorů a tak je zachována extrémní pružnost silikonového materiálu. Díky elasticitě vyrovná pásek i poměrně velké nerovnosti na styčných plochách chlazeného obvodu a chladiče.

Profesionální skalpel pro jemnou a precizní práci. Celokovové tělo s vroubkovaným gripem proti skluzu. Uzamykání čepele převlečným kroužkem se závitem. Délka skalpelu je 120 mm. Průměr rukojeti 8mm. Dodáván s břitem a krytkou.

Tato náplň do tavné pistole je vyrobena ze zeleného polymeru. Bod měknutí materiálu je 83°C. Tepelná odolnost lepených spojů je 64°C. Lepící tyčka najde využití v elektrotechnice pro instantní a efektivní izolování pájených spojů nebo tvorbu izolačních distančních podložek. Dále pro lepení a fixování papíru, plastů, dřeva, keramiky, textilu nebo jako aranžerská lepička pro vazbu květin nebo vázání věnců.

Tato náplň do tavné pistole je vyrobena ze červeného polymeru. Bod měknutí materiálu je 83°C. Tepelná odolnost lepených spojů je 64°C. Lepící tyčka najde využití v elektrotechnice pro instantní a efektivní izolování pájených spojů nebo tvorbu izolačních distančních podložek. Dále pro lepení a fixování papíru, plastů, dřeva, keramiky, textilu nebo jako aranžerská lepička pro vazbu květin nebo vázání věnců.

Tato náplň do tavné pistole je vyrobena z fialového polymeru. Bod měknutí materiálu je 83°C. Tepelná odolnost lepených spojů je 64°C. Lepící tyčka najde využití v elektrotechnice pro instantní a efektivní izolování pájených spojů nebo tvorbu izolačních distančních podložek. Dále pro lepení a fixování papíru, plastů, dřeva, keramiky, textilu nebo jako aranžerská lepička pro vazbu květin nebo vázání věnců.

Tato náplň do tavné pistole je vyrobena z hnědého polymeru. Bod měknutí materiálu je 83°C. Tepelná odolnost lepených spojů je 64°C. Lepící tyčka najde využití v elektrotechnice pro instantní a efektivní izolování pájených spojů nebo tvorbu izolačních distančních podložek. Dále pro lepení a fixování papíru, plastů, dřeva, keramiky, textilu nebo jako aranžerská lepička pro vazbu květin nebo vázání věnců.

Tato náplň do tavné pistole je vyrobena z růžového polymeru. Bod měknutí materiálu je 83°C. Tepelná odolnost lepených spojů je 64°C. Lepící tyčka najde využití v elektrotechnice pro instantní a efektivní izolování pájených spojů nebo tvorbu izolačních distančních podložek. Dále pro lepení a fixování papíru, plastů, dřeva, keramiky, textilu nebo jako aranžerská lepička pro vazbu květin nebo vázání věnců.

Plastová uzavíratelná nádobka o objemu 55ml se šroubovacím víkem a odnímatelným hrotem. Vhodná pro uchovávání, dávkování a nanášení hustých i řídkých kapalin.

Kuličky pro reballing integrovaných obvodů v pouzdrech BGA. K dispozici jsou kuličky z cínové pájecí slitiny o průměrech 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm a 0,76mm. Průměr kuliček je dán typem BGA obvodu respektive typem BGA mřížky pro překuličkování. Ampule obsahuje vždy 5000 kusů kuliček o daném průměru.

1ks tavné tyčinky 7,5mm. Tato náplň do tavné pistole je vyrobena ze zcela neprůhledného polymeru v odstínu slonovinové kosti. Nejedná se tak o čiště bílou tyčinku. Bod měknutí materiálu je 88°C. Pracovní teplota při lepení je však třeba nastavit na 170°C pro správnou funkci lepidla. Tepelná odolnost lepených spojů je 65°C.  

Tato náplň do tavné pistole je vyrobena ze zcela neprůhledného černého polymeru. Bod měknutí materiálu je 88°C. Pracovní teplota při lepení je však třeba nastavit na 170°C pro správnou funkci lepidla. Tepelná odolnost lepených spojů je 65°C.