Šablona pro překuličkovávání BGA obvodů typ P

Dvousložková zalévací epoxidová hmota EPO-41 pro zalévání polovodičových čipů, zalévání okrajů BGA čipů, cívek, transformátorů, senzorů a jiných miniaturních součástek na DPS, k utěsňování pouzder, k ochraně před vniknutím vlhkosti a pro další aplikace. Dnešní polovodičové čipy se vyrábějí stále menší a citlivější. Nezapouzdřené polovodičové čipy se připojují k DPS jemnými drátky. Toto spojení není nikterak pevné, proto je zapotřebí takové čipy zalít vhodnou hmotou. Tímto způsobem lze zajistit vysoce účinnou ochranu čipu před mechanickým namáháním - např. vibrace, tepelné namáhání, a před vlivy okolního prostředí - např. vlhkost, oxidace a další. Epoxidová zalévací hmota EPO-41 je dvousložková, mísí se v poměru 4:1 a k jejímu plnému vytvrzení je potřeba 24h. Hmota má vysokou vzlínavost, takže se dostane do hloubky. Zalévací hmota EPO-41 poskytuje dokonalou fixaci čipu k PCB, ochranu proti vibracím, ochranu proti vlhkosti a vynikající elektrickou izolaci. Typickým příkladem použití zalévací hmoty jsou čipy, pod kterými dochází k prohybům desky. Kuličky, kterými je BGA čip přiletován, se mohou mechanickými vlivy od PCB odtrhnout a přerušit tak obvod. Díky zalití dojde ke zpevnění daného místa a lepší fixaci čipu. Hmota se také používá k částečné ochraně před neautorizovaným odpájením IC. Dodáváno ve dvou injekčních stříkačkách - 20ml epoxidu + 5ml tvrdidla. Hmotu je potřeba před nanesením důkladně promíchat v poměru 4:1.