Obchodní oddělení 603 357 606 info@hotair.cz
Tech.podpora 603 355 085 servis@hotair.cz
Reklamace a servis 605 234 204
Země cs
close icon

Akční výrobky

Konvekční BGA rework stanice pro odpájení a pájení přetavením ZM-R5860C
Konvekční BGA rework stanice pro odpájení a pájení přetavením ZM-R5860C
128 623 Kč 109 329,55 Kč / ks 90 355 Kč bez DPH
Koupit
Zobrazit produkt

Doporučujeme

Poloautomatická lepička etiket na lahve, dózy a válcové obaly LT-50
Poloautomatická lepička etiket na lahve, dózy a válcové obaly LT-50
44 044 Kč / ks 36 400 Kč bez DPH
Koupit
Zobrazit produkt
Titulní stránka
Pájení
Nástavce (trysky)
Trysky pro BGA
Horkovzdušné trysky pro BGA obvody Y1919

Horkovzdušné trysky pro BGA obvody Y1919

Vyberte si trysky dle svých potřeb a níže uvedené tabulky nebo zvolte kompletní sadu hotair nástavců pro pájení obvodů povrchové montáže BGA. BGA (Ball Grid Array) je pouzdro integrovaného obvodu pokračování textu

Kód produktu:

100769

Varianty:

skladem (2-5 ks)07.10.2024 může být u Vás
Horkovzdušné trysky pro BGA obvody Y1919 100769 https://www.hotair.cz/images/produkty/1/781/horkovzdusne-trysky-pro-bga-obvody-y1919_1557480394.jpg
Cena: 738.10 Kč
Dostupnost: skladem 2-5 ks
Cena s DPH Cena bez DPH
738,10 Kč 610 Kč
ks
Vyberte si trysky dle svých potřeb a níže uvedené tabulky nebo zvolte kompletní sadu hotair nástavců pro pájení obvodů povrchové montáže BGA. BGA (Ball Grid Array) je pouzdro integrovaného obvodu pro povrchovou montáž (SMD). Na spodní straně obvodu jsou vyvedeny kontakty do tvaru pravoúhlé mřížky. Na kontaktech jsou vytvořeny kuličky pájecí slitiny, které po přetavení pomocí horkovzdušné pájky vytvoří vodič mezi DPS a BGA obvodem. Tryska Y1919 má rozměr výduchu 19x19 mm.

Čísla alternatívních trysek: Y1010, Y1313, Y1616, Y1919, Y2828, Y3030, Y3232, Y3636, Y3939, Y4141, Y4343
Rozměry výduchu alternatívních trysek viz tabulka:

Parametry
Váha balení [kg]:0.0635 kg
Více parametrů
Váha balení [kg]:0.0635 kg

Související zboží
Horkovzdušné trysky pro BGA obvody set 11ks

Horkovzdušné trysky pro BGA obvody set 11ks

Vyberte si trysky dle svých potřeb a níže uvedené tabulky nebo zvolte kompletní sadu hotair nástavců pro pájení obvodů povrchové montáže BGA. BGA (Ball Grid Array) je pouzdro integrovaného obvodu pro povrchovou montáž (SMD). Na spodní straně obvodu jsou vyvedeny kontakty do tvaru pravoúhlé mřížky. Na kontaktech jsou vytvořeny kuličky pájecí slitiny, které po přetavení pomocí horkovzdušné pájky vytvoří vodič mezi DPS a BGA obvodem.
7 018 Kč / set 5 800 Kč bez DPH
Koupit
skladem1 set 07.10.2024 může být u Vás
Kód:
100765
Horkovzdušné trysky pro BGA obvody Y1010

Horkovzdušné trysky pro BGA obvody Y1010

Vyberte si trysky dle svých potřeb a níže uvedené tabulky nebo zvolte kompletní sadu hotair nástavců pro pájení obvodů povrchové montáže BGA. BGA (Ball Grid Array) je pouzdro integrovaného obvodu pro povrchovou montáž (SMD). Na spodní straně obvodu jsou vyvedeny kontakty do tvaru pravoúhlé mřížky. Na kontaktech jsou vytvořeny kuličky pájecí slitiny, které po přetavení pomocí horkovzdušné pájky vytvoří vodič mezi DPS a BGA obvodem. Tryska Y1010 má rozměr výduchu 10x10 mm.
738,10 Kč / ks 610 Kč bez DPH
Koupit
skladem2-5 ks 07.10.2024 může být u Vás
Kód:
100766
Horkovzdušné trysky pro BGA obvody Y1313

Horkovzdušné trysky pro BGA obvody Y1313

Vyberte si trysky dle svých potřeb a níže uvedené tabulky nebo zvolte kompletní sadu hotair nástavců pro pájení obvodů povrchové montáže BGA. BGA (Ball Grid Array) je pouzdro integrovaného obvodu pro povrchovou montáž (SMD). Na spodní straně obvodu jsou vyvedeny kontakty do tvaru pravoúhlé mřížky. Na kontaktech jsou vytvořeny kuličky pájecí slitiny, které po přetavení pomocí horkovzdušné pájky vytvoří vodič mezi DPS a BGA obvodem. Tryska Y1313 má rozměr výduchu 13x13 mm.
738,10 Kč / ks 610 Kč bez DPH
Koupit
skladem1 ks 07.10.2024 může být u Vás
Kód:
100767
Horkovzdušné trysky pro BGA obvody Y1616

Horkovzdušné trysky pro BGA obvody Y1616

Vyberte si trysky dle svých potřeb a níže uvedené tabulky nebo zvolte kompletní sadu hotair nástavců pro pájení obvodů povrchové montáže BGA. BGA (Ball Grid Array) je pouzdro integrovaného obvodu pro povrchovou montáž (SMD). Na spodní straně obvodu jsou vyvedeny kontakty do tvaru pravoúhlé mřížky. Na kontaktech jsou vytvořeny kuličky pájecí slitiny, které po přetavení pomocí horkovzdušné pájky vytvoří vodič mezi DPS a BGA obvodem. Tryska Y1616 má rozměr výduchu 16x16 mm.
738,10 Kč / ks 610 Kč bez DPH
Koupit
skladem2-5 ks 07.10.2024 může být u Vás
Kód:
100768
Horkovzdušné trysky pro BGA obvody Y2828

Horkovzdušné trysky pro BGA obvody Y2828

Vyberte si trysky dle svých potřeb a níže uvedené tabulky nebo zvolte kompletní sadu hotair nástavců pro pájení obvodů povrchové montáže BGA. BGA (Ball Grid Array) je pouzdro integrovaného obvodu pro povrchovou montáž (SMD). Na spodní straně obvodu jsou vyvedeny kontakty do tvaru pravoúhlé mřížky. Na kontaktech jsou vytvořeny kuličky pájecí slitiny, které po přetavení pomocí horkovzdušné pájky vytvoří vodič mezi DPS a BGA obvodem. Tryska Y2828 má rozměr výduchu 28x28 mm.
738,10 Kč / ks 610 Kč bez DPH
Koupit
skladem1 ks 07.10.2024 může být u Vás
Kód:
100770
Horkovzdušné trysky pro BGA obvody Y3030

Horkovzdušné trysky pro BGA obvody Y3030

Vyberte si trysky dle svých potřeb a níže uvedené tabulky nebo zvolte kompletní sadu hotair nástavců pro pájení obvodů povrchové montáže BGA. BGA (Ball Grid Array) je pouzdro integrovaného obvodu pro povrchovou montáž (SMD). Na spodní straně obvodu jsou vyvedeny kontakty do tvaru pravoúhlé mřížky. Na kontaktech jsou vytvořeny kuličky pájecí slitiny, které po přetavení pomocí horkovzdušné pájky vytvoří vodič mezi DPS a BGA obvodem. Tryska Y3030 má rozměr výduchu 30x30 mm.
738,10 Kč / ks 610 Kč bez DPH
Koupit
skladem2-5 ks 07.10.2024 může být u Vás
Kód:
100771
Horkovzdušné trysky pro BGA obvody Y3232

Horkovzdušné trysky pro BGA obvody Y3232

Vyberte si trysky dle svých potřeb a níže uvedené tabulky nebo zvolte kompletní sadu hotair nástavců pro pájení obvodů povrchové montáže BGA. BGA (Ball Grid Array) je pouzdro integrovaného obvodu pro povrchovou montáž (SMD). Na spodní straně obvodu jsou vyvedeny kontakty do tvaru pravoúhlé mřížky. Na kontaktech jsou vytvořeny kuličky pájecí slitiny, které po přetavení pomocí horkovzdušné pájky vytvoří vodič mezi DPS a BGA obvodem. Tryska Y3232 má rozměr výduchu 32x32 mm.
738,10 Kč / ks 610 Kč bez DPH
Koupit
skladem2-5 ks 07.10.2024 může být u Vás
Kód:
100772
Horkovzdušné trysky pro BGA obvody Y3636

Horkovzdušné trysky pro BGA obvody Y3636

Vyberte si trysky dle svých potřeb a níže uvedené tabulky nebo zvolte kompletní sadu hotair nástavců pro pájení obvodů povrchové montáže BGA. BGA (Ball Grid Array) je pouzdro integrovaného obvodu pro povrchovou montáž (SMD). Na spodní straně obvodu jsou vyvedeny kontakty do tvaru pravoúhlé mřížky. Na kontaktech jsou vytvořeny kuličky pájecí slitiny, které po přetavení pomocí horkovzdušné pájky vytvoří vodič mezi DPS a BGA obvodem. Tryska Y3636 má rozměr výduchu 36x36 mm.
738,10 Kč / ks 610 Kč bez DPH
Koupit
skladem2-5 ks 07.10.2024 může být u Vás
Kód:
100773
Vložit do košíku
Jsme tady s vámi už 20 let
Jsme tady s vámi už 20 let

Jsme tady s vámi už 20 let

Za tu dobu jsme ušli pěkný kus cesty.
Pokud vás zajímá náš příběh, čtěte více.
Děkujeme za vaši přízeň!