Horkovzdušné trysky pro BGA obvody Y3636

Vyberte si trysky dle svých potřeb a níže uvedené tabulky nebo zvolte kompletní sadu hotair nástavců pro pájení obvodů povrchové montáže BGA. BGA (Ball Grid Array) je pouzdro integrovaného obvodu pokračování textu

Kód produktu:

100773

Varianty výrobku:

skladem (2-5 ks)Pozítří 27.10.2020 může být u Vás
Horkovzdušné trysky pro BGA obvody Y3636 100773 https://www.hotair.cz/images/produkty/1/785/horkovzdusne-trysky-pro-bga-obvody-y3636_1557478620.jpg
Cena: 635.25
Dostupnost: skladem 2-5 ks
Cena s DPH635,25 Kč
26,14 €
Cena bez DPH525 Kč
21,60 €
ks
Vyberte si trysky dle svých potřeb a níže uvedené tabulky nebo zvolte kompletní sadu hotair nástavců pro pájení obvodů povrchové montáže BGA. BGA (Ball Grid Array) je pouzdro integrovaného obvodu pro povrchovou montáž (SMD). Na spodní straně obvodu jsou vyvedeny kontakty do tvaru pravoúhlé mřížky. Na kontaktech jsou vytvořeny kuličky pájecí slitiny, které po přetavení pomocí horkovzdušné pájky vytvoří vodič mezi DPS a BGA obvodem. Tryska Y3636 má rozměr výduchu 36x36 mm.

Čísla alternatívních trysek: Y1010, Y1313, Y1616, Y1919, Y2828, Y3030, Y3232, Y3636, Y3939, Y4141, Y4343
Rozměry výduchu alternatívních trysek viz tabulka: