Obchodní oddělení 603 357 606 info@hotair.cz

Tech.podpora 603 355 085 servis@hotair.cz

Reklamace a servis 605 234 204

Titulní stránka

Nástavce (trysky)

Horkovzdušné trysky pro BGA obvody Y3232

Horkovzdušné trysky pro BGA obvody Y3232

Horkovzdušné trysky pro BGA obvody Y3232

Horkovzdušné trysky pro BGA obvody Y3232

Horkovzdušné trysky pro BGA obvody Y3232

Horkovzdušné trysky pro BGA obvody Y3232

Vyberte si trysky dle svých potřeb a níže uvedené tabulky nebo zvolte kompletní sadu hotair nástavců pro pájení obvodů povrchové montáže BGA. BGA (Ball Grid Array) je pouzdro integrovaného obvodu pokračování textu

Kód produktu:

100772

Varianty:

skladem (2-5 ks)Pozítří 15.10.2024 může být u Vás

Cena s DPH Cena bez DPH

738,10 Kč 610 Kč

ks

Vyberte si trysky dle svých potřeb a níže uvedené tabulky nebo zvolte kompletní sadu hotair nástavců pro pájení obvodů povrchové montáže BGA. BGA (Ball Grid Array) je pouzdro integrovaného obvodu pro povrchovou montáž (SMD). Na spodní straně obvodu jsou vyvedeny kontakty do tvaru pravoúhlé mřížky. Na kontaktech jsou vytvořeny kuličky pájecí slitiny, které po přetavení pomocí horkovzdušné pájky vytvoří vodič mezi DPS a BGA obvodem. Tryska Y3232 má rozměr výduchu 32x32 mm.

Čísla alternatívních trysek: Y1010, Y1313, Y1616, Y1919, Y2828, Y3030, Y3232, Y3636, Y3939, Y4141, Y4343
Rozměry výduchu alternatívních trysek viz tabulka:

Váha balení [kg]:

0.05305 kg

Více parametrů

Váha balení [kg]:

0.05305 kg

Související zboží

Horkovzdušné trysky pro BGA obvody set 11ks

Horkovzdušné trysky pro BGA obvody set 11ks

Vyberte si trysky dle svých potřeb a níže uvedené tabulky nebo zvolte kompletní sadu hotair nástavců pro pájení obvodů povrchové montáže BGA. BGA (Ball Grid Array) je pouzdro integrovaného obvodu pro povrchovou montáž (SMD). Na spodní straně obvodu jsou vyvedeny kontakty do tvaru pravoúhlé mřížky. Na kontaktech jsou vytvořeny kuličky pájecí slitiny, které po přetavení pomocí horkovzdušné pájky vytvoří vodič mezi DPS a BGA obvodem.

7 018 Kč / set 5 800 Kč bez DPH

Koupit

skladem1 set Pozítří 15.10.2024 může být u Vás

Kód:
100765

Horkovzdušné trysky pro BGA obvody Y1010

Horkovzdušné trysky pro BGA obvody Y1010

Vyberte si trysky dle svých potřeb a níže uvedené tabulky nebo zvolte kompletní sadu hotair nástavců pro pájení obvodů povrchové montáže BGA. BGA (Ball Grid Array) je pouzdro integrovaného obvodu pro povrchovou montáž (SMD). Na spodní straně obvodu jsou vyvedeny kontakty do tvaru pravoúhlé mřížky. Na kontaktech jsou vytvořeny kuličky pájecí slitiny, které po přetavení pomocí horkovzdušné pájky vytvoří vodič mezi DPS a BGA obvodem. Tryska Y1010 má rozměr výduchu 10x10 mm.

738,10 Kč / ks 610 Kč bez DPH

Koupit

skladem2-5 ks Pozítří 15.10.2024 může být u Vás

Kód:
100766

Horkovzdušné trysky pro BGA obvody Y1313

Horkovzdušné trysky pro BGA obvody Y1313

Vyberte si trysky dle svých potřeb a níže uvedené tabulky nebo zvolte kompletní sadu hotair nástavců pro pájení obvodů povrchové montáže BGA. BGA (Ball Grid Array) je pouzdro integrovaného obvodu pro povrchovou montáž (SMD). Na spodní straně obvodu jsou vyvedeny kontakty do tvaru pravoúhlé mřížky. Na kontaktech jsou vytvořeny kuličky pájecí slitiny, které po přetavení pomocí horkovzdušné pájky vytvoří vodič mezi DPS a BGA obvodem. Tryska Y1313 má rozměr výduchu 13x13 mm.

738,10 Kč / ks 610 Kč bez DPH

Koupit

skladem1 ks Pozítří 15.10.2024 může být u Vás

Kód:
100767

Horkovzdušné trysky pro BGA obvody Y1616

Horkovzdušné trysky pro BGA obvody Y1616

Vyberte si trysky dle svých potřeb a níže uvedené tabulky nebo zvolte kompletní sadu hotair nástavců pro pájení obvodů povrchové montáže BGA. BGA (Ball Grid Array) je pouzdro integrovaného obvodu pro povrchovou montáž (SMD). Na spodní straně obvodu jsou vyvedeny kontakty do tvaru pravoúhlé mřížky. Na kontaktech jsou vytvořeny kuličky pájecí slitiny, které po přetavení pomocí horkovzdušné pájky vytvoří vodič mezi DPS a BGA obvodem. Tryska Y1616 má rozměr výduchu 16x16 mm.

738,10 Kč / ks 610 Kč bez DPH

Koupit

skladem2-5 ks Pozítří 15.10.2024 může být u Vás

Kód:
100768

Horkovzdušné trysky pro BGA obvody Y1919

Horkovzdušné trysky pro BGA obvody Y1919

Vyberte si trysky dle svých potřeb a níže uvedené tabulky nebo zvolte kompletní sadu hotair nástavců pro pájení obvodů povrchové montáže BGA. BGA (Ball Grid Array) je pouzdro integrovaného obvodu pro povrchovou montáž (SMD). Na spodní straně obvodu jsou vyvedeny kontakty do tvaru pravoúhlé mřížky. Na kontaktech jsou vytvořeny kuličky pájecí slitiny, které po přetavení pomocí horkovzdušné pájky vytvoří vodič mezi DPS a BGA obvodem. Tryska Y1919 má rozměr výduchu 19x19 mm.

738,10 Kč / ks 610 Kč bez DPH

Koupit

skladem2-5 ks Pozítří 15.10.2024 může být u Vás

Kód:
100769

Horkovzdušné trysky pro BGA obvody Y2828

Horkovzdušné trysky pro BGA obvody Y2828

Vyberte si trysky dle svých potřeb a níže uvedené tabulky nebo zvolte kompletní sadu hotair nástavců pro pájení obvodů povrchové montáže BGA. BGA (Ball Grid Array) je pouzdro integrovaného obvodu pro povrchovou montáž (SMD). Na spodní straně obvodu jsou vyvedeny kontakty do tvaru pravoúhlé mřížky. Na kontaktech jsou vytvořeny kuličky pájecí slitiny, které po přetavení pomocí horkovzdušné pájky vytvoří vodič mezi DPS a BGA obvodem. Tryska Y2828 má rozměr výduchu 28x28 mm.

738,10 Kč / ks 610 Kč bez DPH

Koupit

skladem1 ks Pozítří 15.10.2024 může být u Vás

Kód:
100770

Horkovzdušné trysky pro BGA obvody Y3030

Horkovzdušné trysky pro BGA obvody Y3030

Vyberte si trysky dle svých potřeb a níže uvedené tabulky nebo zvolte kompletní sadu hotair nástavců pro pájení obvodů povrchové montáže BGA. BGA (Ball Grid Array) je pouzdro integrovaného obvodu pro povrchovou montáž (SMD). Na spodní straně obvodu jsou vyvedeny kontakty do tvaru pravoúhlé mřížky. Na kontaktech jsou vytvořeny kuličky pájecí slitiny, které po přetavení pomocí horkovzdušné pájky vytvoří vodič mezi DPS a BGA obvodem. Tryska Y3030 má rozměr výduchu 30x30 mm.

738,10 Kč / ks 610 Kč bez DPH

Koupit

skladem2-5 ks Pozítří 15.10.2024 může být u Vás

Kód:
100771

Horkovzdušné trysky pro BGA obvody Y3636

Horkovzdušné trysky pro BGA obvody Y3636

Vyberte si trysky dle svých potřeb a níže uvedené tabulky nebo zvolte kompletní sadu hotair nástavců pro pájení obvodů povrchové montáže BGA. BGA (Ball Grid Array) je pouzdro integrovaného obvodu pro povrchovou montáž (SMD). Na spodní straně obvodu jsou vyvedeny kontakty do tvaru pravoúhlé mřížky. Na kontaktech jsou vytvořeny kuličky pájecí slitiny, které po přetavení pomocí horkovzdušné pájky vytvoří vodič mezi DPS a BGA obvodem. Tryska Y3636 má rozměr výduchu 36x36 mm.

738,10 Kč / ks 610 Kč bez DPH

Koupit

skladem2-5 ks Pozítří 15.10.2024 může být u Vás

Kód:
100773

Vložit do košíku

Jsme tady s vámi už 20 let

Jsme tady s vámi už 20 let

Jsme tady s vámi už 20 let

Za tu dobu jsme ušli pěkný kus cesty.
Pokud vás zajímá náš příběh, čtěte více.
Děkujeme za vaši přízeň!