Olovnatá bezoplachová nízkoreziduální pájecí pasta. Poskytuje zatím nepřekonanou spolehlivost olovnaté pájecí slitiny, jejíž mechanické a elektrické parametry jsou navíc akcentovány přídavkem stříbra; výsledná slitina má větší pevnost a vodivost. To vše navíc při snížení bodu tání oproti klasické eutektické směsi SnPb a zvýšení smáčivosti.

Bezolovnatá pájecí pasta vyvinutá jako přímá náhrada klasické eutektické slitiny olovo-cín. Všechny fyzikální parametry přetavených spojů jsou plně srovnatelné s olovnatou pájkou a v některých aspektech dokonce směsi SnPb respektive SnPbAg dokonce překonává, což je u leadfree slitin doposud nevídaný fenomén.

Bezolovnatá pájecí pasta vyvinutá jako přímá náhrada klasické eutektické slitiny olovo-cín. Všechny fyzikální parametry přetavených spojů jsou plně srovnatelné s olovnatou pájkou a v některých aspektech dokonce směsi SnPb respektive SnPbAg dokonce překonává, což je u leadfree slitin doposud nevídaný fenomén.OM-338T je bezolovnatá, bezhalogenová a bezoplachová pasta vhodná pro náhradu prakticky všech aplikací olověných slitin. 

UV vytvrzované lepidlo určené speciálně k opětovnému slepení touchscreenů a displejů mobilních telefonů, tabletů a mobilních zařízení s LCD.  

Slitina cínu, stříbra a mědi (poměr Sn96,5/Ag3,0/Cu0,5) má vyšší bod tavení než slitina SnZn (219°C), zato je však méně náchylná k oxidaci. Pro srovnání uvádíme, že u olovnaté pájky Sn/Pb je dosaženo tekutého stavu při teplotě 183°C. Tato pájka se vyznačuje vynikající spolehlivostí - letované spoje jsou mnohem pevnější a při namáhání mají mnohem lepší odolnost proti vytváření a šíření poruch krystalové mřížky. 

UV vytvrzované lepidlo určené speciálně k opětovnému slepení touchscreenů a displejů mobilních telefonů, tabletů a mobilních zařízení s LCD.  

Tento typ lepidla se liší od TP-1000 vyšší viskozitou, je tedy hustší. Čím vyšší viskozita silikonu, tím komfortnější práce při lepení displeje s protějším dílem. 

Slitina cínu, stříbra a mědi (poměr Sn96,5/Ag3,0/Cu0,5) má vyšší bod tavení než slitina SnZn (219°C), zato je však méně náchylná k oxidaci. Pro srovnání uvádíme, že u olovnaté pájky Sn/Pb je dosaženo tekutého stavu při teplotě 183°C. Tato pájka se vyznačuje vynikající spolehlivostí - letované spoje jsou mnohem pevnější a při namáhání mají mnohem lepší odolnost proti vytváření a šíření poruch krystalové mřížky.

Tato slitina vychází z vlastností leadfree pájky SN42Bi58. Jeden procentní bod obsahu bismutu je nahrazen stříbrem, což přináší zlepšení mechanických i elektrických vlastností, zejména však zlepšení přilnavosti. Jedněmi z používaných substituentů olova v bezolovnatých pájkách je bismut (Bi) a stříbro (Ag). Bismut ve slitině s cínem výrazně snižuje bod tání a navíc má příznivou cenu.

Tato slitina vychází z vlastností leadfree pájky SN42Bi58. Jeden procentní bod obsahu bismutu je nahrazen stříbrem, což přináší zlepšení mechanických i elektrických vlastností, zejména však zlepšení přilnavosti. Jedněmi z používaných substituentů olova v bezolovnatých pájkách je bismut (Bi) a stříbro (Ag). Bismut ve slitině s cínem výrazně snižuje bod tání a navíc má příznivou cenu. 

Jedním z používaných substituentů olova v bezolovnatých pájkách je bismut (Bi). Tento prvek ve slitině s cínem výrazně snižuje bod tání a navíc má příznivou cenu. Pájka Sn42Bi58 dosahuje velmi nízkého bodu tání - 141°C a hodí se proto k pájení systémů citlivých na tepelné zatížení během pájení. Zejména se jedná o malé moduly na plastových páskových vývodech - flex páscích.

Odstraňovač OCA (Optically Clear Adhesive Debonder). Přípravek pro rozpouštění zbytků lepidel ulpívajících na plochách displeje, skla nebo digitizéru po jejich rozlepení. Použitelné u všech telefonů, jejichž konstrukce využívá lepení LCD a dotykové plochy (Samsung, HTC, Apple iPhone...). Funguje na UV vytvrzovaných lepidlech stejně jako na RTV (Room Temperature Vulcanizing) silikonech používaných při opravách. 

Jedním z používaných substituentů olova v bezolovnatých pájkách je bismut (Bi). Tento prvek ve slitině s cínem výrazně snižuje bod tání a navíc má příznivou cenu. Pájka Sn42Bi58 dosahuje velmi nízkého bodu tání - 141°C a hodí se proto k pájení systémů citlivých na tepelné zatížení během pájení. Zejména se jedná o malé moduly na plastových páskových vývodech - flex páscích. 

Odstraňovač OCA (Optically Clear Adhesive Debonder). Přípravek pro rozpouštění zbytků lepidel ulpívajících na plochách displeje, skla nebo digitizéru po jejich rozlepení. Použitelné u všech telefonů, jejichž konstrukce využívá lepení LCD a dotykové plochy (Samsung, HTC, Apple iPhone...). Funguje na UV vytvrzovaných lepidlech stejně jako na RTV (Room Temperature Vulcanizing) silikonech používaných při opravách.

Odstraňovač OCA (Optically Clear Adhesive Debonder). Přípravek pro rozpouštění zbytků lepidel ulpívajících na plochách displeje, skla nebo digitizéru po jejich rozlepení. Použitelné u všech telefonů, jejichž konstrukce využívá lepení LCD a dotykové plochy (Samsung, HTC, Apple iPhone...). Funguje na UV vytvrzovaných lepidlech stejně jako na RTV (Room Temperature Vulcanizing) silikonech používaných při opravách. 

Páska funkčně ekvivalentní k černé oboustranné lepící pásce. Průhlednost pásky i lepidla však rozšiřuje možnosti aplikace i tam, kde by mohla být černá barva pásky viditelná přes přilepený objekt. Typicky se tento rušivý jev projevuje při lepení bílých touchscreenů, jejichž bíle lakované části přece jen vykazují částečnou transparenci a užití černé pásky působí rušivě. Délka pásky je 50m.

Černá oboustranně lepící páska k přilepení dotykového části displeje (touche) k LCD telefonu nebo k přilepení sklíček LCD k housingu telefonu. Stejnou pásku dodáváme i v barvě bílé - dle barvy housingu respektive barvených částí touchscreenu. K tomutu užití je přizpůsobena svou velmi malou tloušťkou. 

Oboustranný samolepící pásek se silnou vrstvou lepidla k lepení skel, krytů, LCD a touchscreenů mobilních telefonů a tabletů. Souhrnná tloušťka samolepky, tedy součet tloušťky filmu a lepidla po obou stranách činí 0,25 mm. Větší vrstva lepidla zvyšuje přilnavost k drsnějším povrchům a větší tloušťka pásky ji číní použitelnou jako distanční podložku. Lepidlo i nosný film jsou čiré, červenou barvu pásku propůjčuje krycí sloupnutelný film. Průhlednost rozšiřuje možnosti aplikace i tam, kde by mohla být barevná páska viditelná přes přilepený objekt.

Černý dokonale pružný pěnový pásek o tloušťce 1,1 mm pro vytváření distancí a lepení všech drobných komponent, které mají vůli ve vymezeném prostoru. V mobilních telefonech může být použito pro přitlačení součástek usazených v šasi jako jsou reproduktory, buzzery, moduly fotoaparátů apod.  

Páska funkčně ekvivalentní k černé oboustranné lepící pásce. Průhlednost pásky i lepidla však rozšiřuje možnosti aplikace i tam, kde by mohla být černá barva pásky viditelná přes přilepený objekt. Typicky se tento rušivý jev projevuje při lepení bílých touchscreenů, jejichž bíle lakované části přece jen vykazují částečnou transparenci a užití černé pásky působí rušivě. Délka pásky je 50m.

Černá oboustranně lepící páska k přilepení dotykového části displeje (touche) k LCD telefonu nebo k přilepení sklíček LCD k housingu telefonu. Stejnou pásku dodáváme i v barvě bílé - dle barvy housingu respektive barvených částí touchscreenu. K tomutu užití je přizpůsobena svou velmi malou tloušťkou. 

Oboustranný samolepící pásek se silnou vrstvou lepidla k lepení skel, krytů, LCD a touchscreenů mobilních telefonů a tabletů. Souhrnná tloušťka samolepky, tedy součet tloušťky filmu a lepidla po obou stranách činí 0,25 mm. Větší vrstva lepidla zvyšuje přilnavost k drsnějším povrchům a větší tloušťka pásky ji číní použitelnou jako distanční podložku. Lepidlo i nosný film jsou čiré, červenou barvu pásku propůjčuje krycí sloupnutelný film. Průhlednost rozšiřuje možnosti aplikace i tam, kde by mohla být barevná páska viditelná přes přilepený objekt.