Kuličky pro reballing integrovaných obvodů v pouzdrech BGA. Překuličkování-reballing BGA je proces, při kterém dojde k obnovení pájivých vývodů na pouzdře obvodu BGA (Ball Grid Array). Překuličkování kontaktů je dosaženo přetavením cínových kuliček; každá má zcela stejnou velikost a po přetavení vytvoří naprosto stejnoměrné pole pájivých kontaktů. Nezbytnou pomůckou při této operaci jsoušablony pro překuličkování BGA.

Kuličky pro reballing BGA odvodů z ternární pájecí slitiny bez obsahu olova. Pájecí směs má díky obsahu stříbra nižší teplotu tání 217°. Vynikající elektrické vlastnosti stříbra také pozitivně ovlivňují vodivost pájky. Rovněž zvyšuje smáčivost a pevnost spoje.

Tato letovací voda se používá pro letování mědi, mosazi, oceli, pozinku, titanzinku apod. Tato letovací voda je silně aktivovaná, a letovaný spoj je nutné po skončení práce dokonale opláchnout. Je ideálním pomocníkem pro letování plochých kontaktů např. kompletování akupacků. Jedním z užití může být čištění zaoxidovaného hrotu mikropájky a jednoduché obnovení smáčivosti cínu na jeho povrchu (provádí se při rozpáleném hrotu).  

Kuličky pro reballing integrovaných obvodů v pouzdrech BGA. K dispozici jsou kuličky z cínové pájecí slitiny o průměrech 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm a 0,76mm. Průměr kuliček je dán typem BGA obvodu respektive typem BGA mřížky pro překuličkování. Ampule obsahuje vždy 5000 kusů kuliček o daném průměru.

ájecí slitina SAC305 (Sn96,5Ag3Cu0,5) je výbornou volbou pro přímou náhradu olovnatých pájek bez nutnosti měnit stávající procesy a zařízení. Vykazuje velmi dobrou pevnost spoje při ručním pájení, ale zejména v automatizovaných procesech a při pájení vlnou. Při delším vyšším teplotním zatížení během pájení však produkuje více strusky, je křehčí než SnPb a vykazuje vyšší rozpouštění mědi při přetavení.

Pájecí slitina Sn95,5Ag3,8Cu0,7 je stejně jako SAC305 (Sn96,5Ag3Cu0,5) výbornou volbou pro přímou náhradu olovnatých pájek bez nutnosti měnit stávající procesy a zařízení. Vyšší obsah stříbra v porovnání se SAC305 lehce snižuje bod liquidu, výrazněji je ale patrný nárust pružnosti pájky. Vykazuje velmi dobrou pevnost spoje při ručním pájení, ale zejména v automatizovaných procesech a při pájení vlnou.

Pájecí eutektická slitina Sn99Cu1 je nejekonomičtější volbou pro přechod na bezolovnatý proces v oboru běžné spotřební elektroniky. Má velmi dobrou smáčivost a vykazuje nízké rozpouštění mědi, což přispívá k vysoké životnosti pájecích hrotů. Výsledný spoj snese ve všech fyzikálních aspektech srovnání se spojem vytvořeným pomocí SnPb směsi.

Trubičkový cín renomované německé společnosti STANNOL Sn60Pb40 s vysoce aktivovanou kalafunou HS10 (2.5%) se špičkovými vlastnostmi o průměru drátu 0.50mm Klasická olovnatá slitina olova a cínu představuje léty prověřenou pájku s obecně nejlepšími fyzikálními parametry pro letování v oblasti elektrotechniky. Slitina je v poměru cín 60%, olovo 40% a splňuje normu ČSN EN ISO 9453. Bod tavení pájky S-Sn60Pb40E je v intervalu 183 - 190°C.  Flux HS10 je kalafunová pryskyřice s halogenovými aktivátory a vykazuje tyto vlastnosti: • bezpečné pájení i při nízkých teplotách • pevné a suché zbytky • rychlé pájení, vysoká vzlínavost • vysoká spolehlivost aplikace Pájecí drát STANNOL HS10 lze použít pro ruční i robotické pájení v elektronice, vhodný i pro audio a telekomunikační zařízení. Pájecí pasta zanechává pouze malé množství reziduí a ty mohou zůstat na povrchu bez čištění.

Kuličky pro reballing integrovaných obvodů v pouzdrech BGA. K dispozici jsou kuličky z cínové pájecí slitiny o průměrech 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm a 0,76mm. Průměr kuliček je dán typem BGA obvodu respektive typem BGA mřížky pro překuličkování. Ampule obsahuje vždy 1000 kusů kuliček o daném průměru.

Kuličky pro reballing integrovaných obvodů v pouzdrech BGA. Překuličkování-reballing BGA je proces, při kterém dojde k obnovení pájivých vývodů na pouzdře obvodu BGA (Ball Grid Array). Překuličkování kontaktů je dosaženo přetavením cínových kuliček; každá má zcela stejnou velikost a po přetavení vytvoří naprosto stejnoměrné pole pájivých kontaktů. Nezbytnou pomůckou při této operaci jsoušablony pro překuličkování BGA.

Kuličky pro reballing BGA odvodů z ternární pájecí slitiny bez obsahu olova. Pájecí směs má díky obsahu stříbra nižší teplotu tání 217°. Vynikající elektrické vlastnosti stříbra také pozitivně ovlivňují vodivost pájky. Rovněž zvyšuje smáčivost a pevnost spoje.

Eutektická binární letovací slitina s teplotou tání 183°C. Pájka je v trubičkovém provedení plněná tavidlem. Jako tavidlo slouží mírně aktivovaná kalafuna. Pájky mísené jako eutektické směsi (nebo poblíž eutektického bodu) se vyznačují nejvýhodnějšími vlastnostmi pro využití v elektrotechnice - tedy vynikající elektrickou vodivostí a zároveň dobrou mechanickou pevností po krystalizaci.

Eutektická binární letovací slitina s teplotou tání 183°C. Pájka je v trubičkovém provedení plněná tavidlem. Jako tavidlo slouží mírně aktivovaná kalafuna. Pájky mísené jako eutektické směsi (nebo poblíž eutektického bodu) se vyznačují nejvýhodnějšími vlastnostmi pro využití v elektrotechnice - tedy vynikající elektrickou vodivostí a zároveň dobrou mechanickou pevností po krystalizaci.

Leadfree pájecí slitina SnCu s fluxpastou v jádru trubičky.  

Vysoce aktivovaná kalafuna, zbytky po pájení jsou za normálních podmínek nekorozivní a nevodivé Zaručuje vynikající roztékavost i na vysoce zoxidovaných plochách. (Odpovídá RA podle QQ-S-517E)  

Kuličky pro reballing integrovaných obvodů v pouzdrech BGA. K dispozici jsou kuličky z cínové pájecí slitiny o průměrech 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm a 0,76mm. Průměr kuliček je dán typem BGA obvodu respektive typem BGA mřížky pro překuličkování. Ampule obsahuje vždy 5000 kusů kuliček o daném průměru.

Eutektická pájka pro elektroniku s obsahem mědi, což snižuje rozpouštění měděných hrotů páječek, pájecích plošek PCB a součástek. Cín je proto velmi vhodný pro ruční kontaktní pájení mikropájkou, neboť výrazně prodlužuje životnost hrotu. Navíc aditivovaná měď zvyšuje mechanickou pevnost pájeného spoje.

Klasická olovnatá eutektická slitina olova a cínu představuje léty prověřenou pájku s obecně nejlepšími fyzikálními parametry pro letování v oblasti elektrotechniky. Slitina vyhovuje normě PN 681-214. Označení "E" v názvu slitiny značí nejvyšší čistotu materiálu pro elektrotechniku - k výrobě slitiny není užito recyklovaných surovin, narozdíl např. od pájek klempířských. Patři k nejspolehlivějším směsem pro spojování kovů nejen v elektrotechnice, ale v celé oblasti měkkého pájení i ve strojírenství při teplotách pájení 240°C až 350°C.

Pájecí kapalina na nikl se používá pro měkké pájení poniklovaných povrchů pájkou Sb-Pb. S pájecí kapalinou na nikl je pájení obtížných povrchů, jako jsou například poniklované konektory, jednoduchou záležitostí. Pájecí kapalina na nikl se na povrch nanáší v minimálním potřebném množství a po provedeném pájení je potřeba spoj opláchnout vodou nebo ethanolem a vysušit. Obsah: 30ml

Speciální nízkotavitelná letovací slitina S-PB48Sn32Bi s teplotou tání mezi 140 - 160°C o průměru 0.6mm. Pájka je v trubičkovém provedení, plněná bezoplachovým tavidlem F1 F-SW26, 1.1.2.B (ČSN EN 29454 -1). Tavidlo je na bázi ethanolu, kalafuny a organických kyselin (salicylová, jantarová...); neobsahuje v žádné formě halogeny. Tato pájecí slitina se vyznačuje především nízkou teplotou tání, díky které ji lze použít pro aplikace, kde by vysoká teplota mohla poškodit osazované komponenty. Díky nízkému bodu tavení je vhodná pro pájení choulostivých součástek a komponent, jako jsou například plastové konektory, flex kabely, malé reproduktory, mikrofony a další komponenty v plastovém těle. Vhodná je také pro tvorbu prototypů, kde jsou nízké teploty tání velice žádoucí a nehledí se tolik na mechanické vlastnosti spoje, které má tato slitina oproti slitinám bez obsahu bismutu horší.  Norma ČSN 42 3744, PN 681-207 Balení cívka 100g

Trubičkový cín S-Sn60Pb40E s tavidlem MTL401 o průměru 0,6mm cívka 100g.  Klasická olovnatá slitina olova a cínu představuje léty prověřenou pájku s obecně nejlepšími fyzikálními parametry pro letování v oblasti elektrotechniky. Slitina je v poměru cín 60%, olovo 40% a splňuje normu ČSN EN ISO 9453. Bod tavení pájky S-Sn60Pb40E je v intervalu 183 - 190°C. Označení "E" v názvu slitiny značí nejvyšší čistotu materiálu pro elektrotechniku - k výrobě slitiny není užito recyklovaných surovin, narozdíl např. od pájek klempířských. Patří k nejspolehlivějším směsem pro spojování kovů nejen v elektrotechnice, ale v celé oblasti měkkého pájení i ve strojírenství při teplotách pájení 240°C až 350°C.  Pájka je plněna bezoplachovým tavidlem MTL401 F-SW32, 1.1.3.B.  MTL 401 je neagresivní organické elektroizolační tavidlo na bázi zušlechtěných přírodních pryskyřic s vysokým čistícím redukčním účinkem pro náročnější aplikace jakož i pájení vojenské, letecké elektroniky a barevných kovů. Tavidlo je aktivované bez obsahu halogenidů.

Trubičkový cín renomované německé společnosti STANNOL Sn60Pb40 s vysoce aktivovanou kalafunou HS10 (2.5%) se špičkovými vlastnostmi o průměru drátu 0.60mm Klasická olovnatá slitina olova a cínu představuje léty prověřenou pájku s obecně nejlepšími fyzikálními parametry pro letování v oblasti elektrotechniky. Slitina je v poměru cín 60%, olovo 40% a splňuje normu ČSN EN ISO 9453. Bod tavení pájky S-Sn60Pb40E je v intervalu 183 - 190°C.  Flux HS10 je kalafunová pryskyřice s halogenovými aktivátory a vykazuje tyto vlastnosti: • bezpečné pájení i při nízkých teplotách • pevné a suché zbytky • rychlé pájení, vysoká vzlínavost • vysoká spolehlivost aplikace Pájecí drát STANNOL HS10 lze použít pro ruční i robotické pájení v elektronice, vhodný i pro audio a telekomunikační zařízení. Pájecí pasta zanechává pouze malé množství reziduí a ty mohou zůstat na povrchu bez čištění.

Kuličky pro reballing integrovaných obvodů v pouzdrech BGA. K dispozici jsou kuličky z cínové pájecí slitiny o průměrech 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm a 0,76mm. Průměr kuliček je dán typem BGA obvodu respektive typem BGA mřížky pro překuličkování. Ampule obsahuje vždy 1000 kusů kuliček o daném průměru.

Kuličky pro reballing integrovaných obvodů v pouzdrech BGA. Překuličkování-reballing BGA je proces, při kterém dojde k obnovení pájivých vývodů na pouzdře obvodu BGA (Ball Grid Array). Překuličkování kontaktů je dosaženo přetavením cínových kuliček; každá má zcela stejnou velikost a po přetavení vytvoří naprosto stejnoměrné pole pájivých kontaktů. Nezbytnou pomůckou při této operaci jsoušablony pro překuličkování BGA.