Horkovzdušné trysky pro BGA obvody set 11ks

Vyberte si trysky dle svých potřeb a níže uvedené tabulky nebo zvolte kompletní sadu hotair nástavců pro pájení obvodů povrchové montáže BGA. BGA (Ball Grid Array) je pouzdro integrovaného obvodu pokračování textu

Kód produktu:

100765

Varianty:

skladem (1 set)Pozítří 06.12.2022 může být u Vás
Horkovzdušné trysky pro BGA obvody set 11ks 100765 https://www.hotair.cz/images/produkty/1/777/horkovzdusne-trysky-pro-bga-obvody-set11set-11ks_0.jpg
Cena: 7018.00
Dostupnost: skladem 1 set
Cena s DPH Cena bez DPH
7 018 Kč 5 800 Kč
set
Vyberte si trysky dle svých potřeb a níže uvedené tabulky nebo zvolte kompletní sadu hotair nástavců pro pájení obvodů povrchové montáže BGA. BGA (Ball Grid Array) je pouzdro integrovaného obvodu pro povrchovou montáž (SMD). Na spodní straně obvodu jsou vyvedeny kontakty do tvaru pravoúhlé mřížky. Na kontaktech jsou vytvořeny kuličky pájecí slitiny, které po přetavení pomocí horkovzdušné pájky vytvoří vodič mezi DPS a BGA obvodem.

Tento set 11 BGA trysek vám umožní práci se všemi rozměry obvodů, které se běžně používají v aplikacích jako je mobilní telefon až po motherboardy PC, notebooky nebo periferní karty. Rozměry výduchů trysek jsou popsány v tabulce a pohybují se od 9 x 9 mm do 42 x 42 mm. Kterákoli s trysek se dá objednat i samostatně; v takovém případě si vyberte z tabulky níže.

Čísla trysek: Y1010, Y1313, Y1616, Y1919, Y2828, Y3030, Y3232, Y3636, Y3939, Y4141, Y4343

Parametry
Váha balení [kg]:0.87 kg
Více parametrů
Váha balení [kg]:0.87 kg
Vyberte si trysky dle svých potřeb a níže uvedené tabulky nebo zvolte kompletní sadu hotair nástavců pro pájení obvodů povrchové montáže BGA. BGA (Ball Grid Array) je pouzdro integrovaného obvodu pro povrchovou montáž (SMD). Na spodní straně obvodu jsou vyvedeny kontakty do tvaru pravoúhlé mřížky. Na kontaktech jsou vytvořeny kuličky pájecí slitiny, které po přetavení pomocí horkovzdušné pájky vytvoří vodič mezi DPS a BGA obvodem. Tryska Y1010 má rozměr výduchu 10x10 mm.
738,10 Kč / ks 610 Kč bez DPH
skladem2-5 ks Pozítří 06.12.2022 může být u Vás
Kód:
100766
Vyberte si trysky dle svých potřeb a níže uvedené tabulky nebo zvolte kompletní sadu hotair nástavců pro pájení obvodů povrchové montáže BGA. BGA (Ball Grid Array) je pouzdro integrovaného obvodu pro povrchovou montáž (SMD). Na spodní straně obvodu jsou vyvedeny kontakty do tvaru pravoúhlé mřížky. Na kontaktech jsou vytvořeny kuličky pájecí slitiny, které po přetavení pomocí horkovzdušné pájky vytvoří vodič mezi DPS a BGA obvodem. Tryska Y1313 má rozměr výduchu 13x13 mm.
738,10 Kč / ks 610 Kč bez DPH
skladem2-5 ks Pozítří 06.12.2022 může být u Vás
Kód:
100767
Vyberte si trysky dle svých potřeb a níže uvedené tabulky nebo zvolte kompletní sadu hotair nástavců pro pájení obvodů povrchové montáže BGA. BGA (Ball Grid Array) je pouzdro integrovaného obvodu pro povrchovou montáž (SMD). Na spodní straně obvodu jsou vyvedeny kontakty do tvaru pravoúhlé mřížky. Na kontaktech jsou vytvořeny kuličky pájecí slitiny, které po přetavení pomocí horkovzdušné pájky vytvoří vodič mezi DPS a BGA obvodem. Tryska Y1616 má rozměr výduchu 16x16 mm.
738,10 Kč / ks 610 Kč bez DPH
skladem2-5 ks Pozítří 06.12.2022 může být u Vás
Kód:
100768
Vyberte si trysky dle svých potřeb a níže uvedené tabulky nebo zvolte kompletní sadu hotair nástavců pro pájení obvodů povrchové montáže BGA. BGA (Ball Grid Array) je pouzdro integrovaného obvodu pro povrchovou montáž (SMD). Na spodní straně obvodu jsou vyvedeny kontakty do tvaru pravoúhlé mřížky. Na kontaktech jsou vytvořeny kuličky pájecí slitiny, které po přetavení pomocí horkovzdušné pájky vytvoří vodič mezi DPS a BGA obvodem. Tryska Y1919 má rozměr výduchu 19x19 mm.
738,10 Kč / ks 610 Kč bez DPH
skladem2-5 ks Pozítří 06.12.2022 může být u Vás
Kód:
100769
Vyberte si trysky dle svých potřeb a níže uvedené tabulky nebo zvolte kompletní sadu hotair nástavců pro pájení obvodů povrchové montáže BGA. BGA (Ball Grid Array) je pouzdro integrovaného obvodu pro povrchovou montáž (SMD). Na spodní straně obvodu jsou vyvedeny kontakty do tvaru pravoúhlé mřížky. Na kontaktech jsou vytvořeny kuličky pájecí slitiny, které po přetavení pomocí horkovzdušné pájky vytvoří vodič mezi DPS a BGA obvodem. Tryska Y2828 má rozměr výduchu 28x28 mm.
738,10 Kč / ks 610 Kč bez DPH
skladem2-5 ks Pozítří 06.12.2022 může být u Vás
Kód:
100770
Vyberte si trysky dle svých potřeb a níže uvedené tabulky nebo zvolte kompletní sadu hotair nástavců pro pájení obvodů povrchové montáže BGA. BGA (Ball Grid Array) je pouzdro integrovaného obvodu pro povrchovou montáž (SMD). Na spodní straně obvodu jsou vyvedeny kontakty do tvaru pravoúhlé mřížky. Na kontaktech jsou vytvořeny kuličky pájecí slitiny, které po přetavení pomocí horkovzdušné pájky vytvoří vodič mezi DPS a BGA obvodem. Tryska Y3030 má rozměr výduchu 30x30 mm.
738,10 Kč / ks 610 Kč bez DPH
skladem1 ks Pozítří 06.12.2022 může být u Vás
Kód:
100771
Vyberte si trysky dle svých potřeb a níže uvedené tabulky nebo zvolte kompletní sadu hotair nástavců pro pájení obvodů povrchové montáže BGA. BGA (Ball Grid Array) je pouzdro integrovaného obvodu pro povrchovou montáž (SMD). Na spodní straně obvodu jsou vyvedeny kontakty do tvaru pravoúhlé mřížky. Na kontaktech jsou vytvořeny kuličky pájecí slitiny, které po přetavení pomocí horkovzdušné pájky vytvoří vodič mezi DPS a BGA obvodem. Tryska Y3232 má rozměr výduchu 32x32 mm.
738,10 Kč / ks 610 Kč bez DPH
skladem2-5 ks Pozítří 06.12.2022 může být u Vás
Kód:
100772
Vyberte si trysky dle svých potřeb a níže uvedené tabulky nebo zvolte kompletní sadu hotair nástavců pro pájení obvodů povrchové montáže BGA. BGA (Ball Grid Array) je pouzdro integrovaného obvodu pro povrchovou montáž (SMD). Na spodní straně obvodu jsou vyvedeny kontakty do tvaru pravoúhlé mřížky. Na kontaktech jsou vytvořeny kuličky pájecí slitiny, které po přetavení pomocí horkovzdušné pájky vytvoří vodič mezi DPS a BGA obvodem. Tryska Y3636 má rozměr výduchu 36x36 mm.
738,10 Kč / ks 610 Kč bez DPH
skladem2-5 ks Pozítří 06.12.2022 může být u Vás
Kód:
100773