Škrabka k nanášení cínové pasty typ 1

Špachtle s kovovou stěrkou pro nanesení cínové pasty přes díry BGA šablony. Škrabka typu 1 má odnímatelnou násadu; šířka stěrky je 15mm. Vzhledem k větší šíři je vhodná pro práci s většími šablonami pokračování textu

Kód produktu:

100839

Varianty:

skladem (6-25 ks)Pozítří 02.12.2022 může být u Vás
Škrabka k nanášení cínové pasty typ 1 100839 https://www.hotair.cz/images/produkty/1/851/skrabka-k-nanaseni-cinove-pasty-typ-1_0.jpg
Cena: 145.20
Dostupnost: skladem 6-25 ks
Cena s DPH Cena bez DPH
145,20 Kč 120 Kč
ks
Špachtle s kovovou stěrkou pro nanesení cínové pasty přes díry BGA šablony. Škrabka typu 1 má odnímatelnou násadu; šířka stěrky je 15mm. Vzhledem k větší šíři je vhodná pro práci s většími šablonami nebo jako ochranná pomůcka při letování horkým vzduchem - slouží jako zábrana k odklonění proudu horkého vzduchu od součástek, které nesnesou vysoké teploty (umělá hmota...).

Špachtle (vyjma rukojeti) je vyrobena z nerezavějící oceli a je tedy neletovatelná a k pájecím směsím za vysokých teplot zcela nepřilnavá.

Parametry
Váha balení [kg]:0.01559 kg
Více parametrů
Váha balení [kg]:0.01559 kg
Speciální štetec s jemnými tuhými štětinami pro rovnoměrné nanášení flux pasty při využití metody přetavení cínových kuliček na pájecí desce (kontaktním preheateru). Štetcem nanaseme flux pastu na očištěný čip zbavený zbytků pájecí slitiny. Pomocí šablony BGA a vhodného přípravku usadíte kuličky na svá místa a tyto zůstanou přilepeny přesně na svých místech v lepivé konzistenci flux pasty.
44,77 Kč / ks 37 Kč bez DPH
sklademvíce než 25 ks Pozítří 02.12.2022 může být u Vás
Kód:
100130
Sada šroubováků, páčidel a miniaturní lavice pro uchycení BGA obvodu nebo základové desky mobilního telefonu. Upnutí PCB i BGA je ilustrováno na fotografiích; k sevření plošných spojů jsou dodány dva plechové nástavce, které se nacvaknou na svěrací čelisti.
484 Kč / ks 400 Kč bez DPH
skladem6-25 ks Pozítří 02.12.2022 může být u Vás
Kód:
100223
Přípravek pro uchycení BGA obvodu a šablony pro snadné překuličkování. Univerzálnost montážní platformy spočívá v možnosti upnutí BGA matric s fixačními dírami o rozteči odpovídající šablonám 8x8 cm a stejně tak i šablon 9x9 cm, díky zdvojeným upínacím otvorům. Držák je tak kompatibilní se všemi dostupnými typy nerezových šablon a setů šablon z naší nabídky.
2 904 Kč / ks 2 400 Kč bez DPH
skladem2-5 ks Pozítří 02.12.2022 může být u Vás
Kód:
100224
Do tohoto přípravku je možné upnout pouze nerezová BGA síta o rozměrech 9x9 cm. Pokud potřebujete pracovat s šablonami 8x8 cm, je nutné zvolit jiný přípravek. Precizní kit pro reballing Ball Grid Array obvodů s vylepšeným uchycením čipu pomocí dvou napružených paciček; pro x a y osu zvlášť. Tento propracovanější systém držení BGA obvodu je vhodný zejména pro překuličkování série stejných čipů.
2 662 Kč / ks 2 200 Kč bez DPH
skladem1 ks Pozítří 02.12.2022 může být u Vás
Kód:
100225
Obsahuje nerezovou podložku pro fixování BGA. na tuto podložku poté položíte šablonu a můžete provést překuličkování obvodu. Podložka rovněž plní funkci chladiče (odvádí teplo). Dále v sadě naleznete měděnou licnu na odsávání cínu, flux pastu a špachtli na nanášení cínové pasty.  
556,60 Kč / ks 460 Kč bez DPH
Zboží je na cestě
Kód:
100731
Sada 360 nerezových BGA šablon nejvyšší kvality s roztečemi upínacích děr 8 cm. Mřížky pokrývají celé spektrum BGA obvodů mobilních a PC platforem včetně čipsetů herních konzolí. Zastoupeny jsou také obvody z rodiny MediaTek, používané v mobilních zařízeních čínské provenience. Pro práci s BGA síty je nutné je uchytit spolu s obvodem do některého z níže nabízených přípravků - držáků BGA.
7 744 Kč / ks 6 400 Kč bez DPH
Informujte se
Kód:
100756
Špachtle s kovovou stěrkou pro nanesení cínové pasty přes díry BGA šablony. Škrabka typu 2 je celokovová s šíří stěrky 11mm. Je vhodná pro práci s menšími šablonami nebo jako ochranná pomůcka při letování horkým vzduchem - slouží jako zábrana k odklonění proudu horkého vzduchu od součástek, které nesnesou vysoké teploty (umělá hmota...). 
217,80 Kč / ks 180 Kč bez DPH
skladem6-25 ks Pozítří 02.12.2022 může být u Vás
Kód:
100840
Plochý štětec s jemnými štětinami s širokou plochou pro rovnoměrné nanášení flux pasty při překuličkovávání (reballingu) BGA čipů. Štětiny jsou jemné (tenké) a zároveň pevné, vyrobené ze syntetiky. Štětec má délku štětin 20mm a šířku nanášené plochy 12mm. Délka celého štětce činí 28cm. Vhodný pro nanášení tavidel.
44,77 Kč / ks 37 Kč bez DPH
skladem6-25 ks Pozítří 02.12.2022 může být u Vás
Kód:
100956