Sada šroubováků, páčidel a miniaturní lavice pro uchycení BGA obvodu nebo základové desky mobilního telefonu. Upnutí PCB i BGA je ilustrováno na fotografiích; k sevření plošných spojů jsou dodány dva plechové nástavce, které se nacvaknou na svěrací čelisti.

Přípravek pro uchycení BGA obvodu a šablony pro snadné překuličkování. Univerzálnost montážní platformy spočívá v možnosti upnutí BGA matric s fixačními dírami o rozteči odpovídající šablonám 8x8 cm a stejně tak i šablon 9x9 cm, díky zdvojeným upínacím otvorům. Držák je tak kompatibilní se všemi dostupnými typy nerezových šablon a setů šablon z naší nabídky.

Do tohoto přípravku je možné upnout pouze nerezová BGA síta o rozměrech 9x9 cm. Pokud potřebujete pracovat s šablonami 8x8 cm, je nutné zvolit jiný přípravek. Precizní kit pro reballing Ball Grid Array obvodů s vylepšeným uchycením čipu pomocí dvou napružených paciček; pro x a y osu zvlášť. Tento propracovanější systém držení BGA obvodu je vhodný zejména pro překuličkování série stejných čipů.

Špachtle s kovovou stěrkou pro nanesení cínové pasty přes díry BGA šablony. Škrabka typu 2 je celokovová s šíří stěrky 11mm. Je vhodná pro práci s menšími šablonami nebo jako ochranná pomůcka při letování horkým vzduchem - slouží jako zábrana k odklonění proudu horkého vzduchu od součástek, které nesnesou vysoké teploty (umělá hmota...). 

Plochý štětec s jemnými štětinami s širokou plochou pro rovnoměrné nanášení flux pasty při překuličkovávání (reballingu) BGA čipů. Štětiny jsou jemné (tenké) a zároveň pevné, vyrobené ze syntetiky. Štětec má délku štětin 20mm a šířku nanášené plochy 12mm. Délka celého štětce činí 28cm. Vhodný pro nanášení tavidel.

Šablona pro překuličkovávání BGA obvodů typ J

Šablona pro překuličkovávání BGA obvodů typ K