Speciální pájecí konfigurace statické výkonné hrotové pájky pevně instalované na podstavci s držákem cívky s cínem a automatizovaným mechanickým systémem dopravování a dávkování trubičkového cínu k hrotu mikropájky. Motorizovaný převod s ozubenými koly si sám odmotává cín z cívky uchycené na šasi a souká jej zkrz trubičku až přímo ke špičce hrotu na mikropájce. Stanice umí automaticky dávkovat cín - potenciometrem můžete nastavit délku časového intervalu posuvu cínu.

Vyberte si trysky dle svých potřeb a níže uvedené tabulky nebo zvolte kompletní sadu hotair nástavců pro pájení obvodů povrchové montáže BGA. BGA (Ball Grid Array) je pouzdro integrovaného obvodu pro povrchovou montáž (SMD). Na spodní straně obvodu jsou vyvedeny kontakty do tvaru pravoúhlé mřížky. Na kontaktech jsou vytvořeny kuličky pájecí slitiny, které po přetavení pomocí horkovzdušné pájky vytvoří vodič mezi DPS a BGA obvodem. Tryska Y1010 má rozměr výduchu 10x10 mm.

Pečetní vosk ve formě tavné tyčinky o průměru 11 mm, kterou lze roztavit a aplikovat pomocí běžné tavné pistole. Tavná pečetní tyčinka slouží především k zapečetění či zaplombování dopisů, obálek, listin, krabiček či lahví. Pomocí tavných tyčinek lze rovněž dekorovat například narozeninové či svatební pozvánky. Tavné tyčinky jsou svou formou aplikace pomocí tavné pistole vhodné především pro pečetění a plombování většího množství obálek, či zboží. Práce s tavnou pistoli je při aplikaci vosku ve velkém množství podstatně rychlejší a snadnější, než při použití pečetícího vosku nahřívaného nad plamenem.  Teplota tání vosku je kolem 83°C proto doporučujeme použít pistoli s možností regulace teploty. Levné pistole bez regulace teploty ohřívají tyčinky na teplotu kolem 160°C a to je pro pečetní vosk příliš, vosk se při této teplotě nepálí ale je příliš tekutý a hůře se s ním pracuje. Pečetící vosk je vhodný na dopisy, pozvánky, přáníčka, svatební oznámení, úřední dokumenty, láhve vína či jiného drahého alkoholu a zkrátka na vše, co má vypadat luxusně nebo oficiálně. Tavná tyčinka s pečetním voskem je lehce pružná, a proto aplikovaný vosk ve formě pečeti či plomby během přepravy či manipulace nepopraská. Pečetící vosk nelze ani rozmazat. Na papíře nezanechá typickou voskovou mastnotu, která by znehodnotila dokumenty. Po vytvrzení má strukturu podobnou plastu (náplň tavné pistole). Jediné poškození, které u pečeti může nastat, je v momentě jejího chtěného porušení. Jedna tyčinka vystačí na cca 8 pečetí. Vosk na pečetidle nezanechává jakékoliv zbytky. Průměr tyčinky 11 mm, délka 130 mm. Teplota tavení cca. 83 °C.  

Vyberte si trysky dle svých potřeb a níže uvedené tabulky nebo zvolte kompletní sadu hotair nástavců pro pájení obvodů povrchové montáže BGA. BGA (Ball Grid Array) je pouzdro integrovaného obvodu pro povrchovou montáž (SMD). Na spodní straně obvodu jsou vyvedeny kontakty do tvaru pravoúhlé mřížky. Na kontaktech jsou vytvořeny kuličky pájecí slitiny, které po přetavení pomocí horkovzdušné pájky vytvoří vodič mezi DPS a BGA obvodem. Tryska Y1313 má rozměr výduchu 13x13 mm.

Pečetní vosk ve formě tavné tyčinky o průměru 11 mm, kterou lze roztavit a aplikovat pomocí běžné tavné pistole. Tavná pečetní tyčinka slouží především k zapečetění či zaplombování dopisů, obálek, listin, krabiček či lahví. Pomocí tavných tyčinek lze rovněž dekorovat například narozeninové či svatební pozvánky. Tavné tyčinky jsou svou formou aplikace pomocí tavné pistole vhodné především pro pečetění a plombování většího množství obálek, či zboží. Práce s tavnou pistoli je při aplikaci vosku ve velkém množství podstatně rychlejší a snadnější, než při použití pečetícího vosku nahřívaného nad plamenem.  Teplota tání vosku je kolem 83°C proto doporučujeme použít pistoli s možností regulace teploty. Levné pistole bez regulace teploty ohřívají tyčinky na teplotu kolem 160°C a to je pro pečetní vosk příliš, vosk se při této teplotě nepálí ale je příliš tekutý a hůře se s ním pracuje. Pečetící vosk je vhodný na dopisy, pozvánky, přáníčka, svatební oznámení, úřední dokumenty, láhve vína či jiného drahého alkoholu a zkrátka na vše, co má vypadat luxusně nebo oficiálně. Tavná tyčinka s pečetním voskem je lehce pružná, a proto aplikovaný vosk ve formě pečeti či plomby během přepravy či manipulace nepopraská. Pečetící vosk nelze ani rozmazat. Na papíře nezanechá typickou voskovou mastnotu, která by znehodnotila dokumenty. Po vytvrzení má strukturu podobnou plastu (náplň tavné pistole). Jediné poškození, které u pečeti může nastat, je v momentě jejího chtěného porušení. Jedna tyčinka vystačí na cca 8 pečetí. Vosk na pečetidle nezanechává jakékoliv zbytky. Průměr tyčinky 11 mm, délka 130 mm. Teplota tavení cca. 83 °C.  

Vyberte si trysky dle svých potřeb a níže uvedené tabulky nebo zvolte kompletní sadu hotair nástavců pro pájení obvodů povrchové montáže BGA. BGA (Ball Grid Array) je pouzdro integrovaného obvodu pro povrchovou montáž (SMD). Na spodní straně obvodu jsou vyvedeny kontakty do tvaru pravoúhlé mřížky. Na kontaktech jsou vytvořeny kuličky pájecí slitiny, které po přetavení pomocí horkovzdušné pájky vytvoří vodič mezi DPS a BGA obvodem. Tryska Y1616 má rozměr výduchu 16x16 mm.

Pečetní vosk ve formě tavné tyčinky o průměru 11 mm, kterou lze roztavit a aplikovat pomocí běžné tavné pistole. Tavná pečetní tyčinka slouží především k zapečetění či zaplombování dopisů, obálek, listin, krabiček či lahví. Pomocí tavných tyčinek lze rovněž dekorovat například narozeninové či svatební pozvánky. Tavné tyčinky jsou svou formou aplikace pomocí tavné pistole vhodné především pro pečetění a plombování většího množství obálek, či zboží. Práce s tavnou pistoli je při aplikaci vosku ve velkém množství podstatně rychlejší a snadnější, než při použití pečetícího vosku nahřívaného nad plamenem.  Teplota tání vosku je kolem 83°C proto doporučujeme použít pistoli s možností regulace teploty. Levné pistole bez regulace teploty ohřívají tyčinky na teplotu kolem 160°C a to je pro pečetní vosk příliš, vosk se při této teplotě nepálí ale je příliš tekutý a hůře se s ním pracuje. Pečetící vosk je vhodný na dopisy, pozvánky, přáníčka, svatební oznámení, úřední dokumenty, láhve vína či jiného drahého alkoholu a zkrátka na vše, co má vypadat luxusně nebo oficiálně. Tavná tyčinka s pečetním voskem je lehce pružná, a proto aplikovaný vosk ve formě pečeti či plomby během přepravy či manipulace nepopraská. Pečetící vosk nelze ani rozmazat. Na papíře nezanechá typickou voskovou mastnotu, která by znehodnotila dokumenty. Po vytvrzení má strukturu podobnou plastu (náplň tavné pistole). Jediné poškození, které u pečeti může nastat, je v momentě jejího chtěného porušení. Jedna tyčinka vystačí na cca 8 pečetí. Vosk na pečetidle nezanechává jakékoliv zbytky. Průměr tyčinky 11 mm, délka 130 mm. Teplota tavení cca. 83 °C.  

Vyberte si trysky dle svých potřeb a níže uvedené tabulky nebo zvolte kompletní sadu hotair nástavců pro pájení obvodů povrchové montáže BGA. BGA (Ball Grid Array) je pouzdro integrovaného obvodu pro povrchovou montáž (SMD). Na spodní straně obvodu jsou vyvedeny kontakty do tvaru pravoúhlé mřížky. Na kontaktech jsou vytvořeny kuličky pájecí slitiny, které po přetavení pomocí horkovzdušné pájky vytvoří vodič mezi DPS a BGA obvodem. Tryska Y1919 má rozměr výduchu 19x19 mm.

Pečetní vosk ve formě tavné tyčinky o průměru 11 mm, kterou lze roztavit a aplikovat pomocí běžné tavné pistole. Tavná pečetní tyčinka slouží především k zapečetění či zaplombování dopisů, obálek, listin, krabiček či lahví. Pomocí tavných tyčinek lze rovněž dekorovat například narozeninové či svatební pozvánky. Tavné tyčinky jsou svou formou aplikace pomocí tavné pistole vhodné především pro pečetění a plombování většího množství obálek, či zboží. Práce s tavnou pistoli je při aplikaci vosku ve velkém množství podstatně rychlejší a snadnější, než při použití pečetícího vosku nahřívaného nad plamenem.  Teplota tání vosku je kolem 83°C proto doporučujeme použít pistoli s možností regulace teploty. Levné pistole bez regulace teploty ohřívají tyčinky na teplotu kolem 160°C a to je pro pečetní vosk příliš, vosk se při této teplotě nepálí ale je příliš tekutý a hůře se s ním pracuje. Pečetící vosk je vhodný na dopisy, pozvánky, přáníčka, svatební oznámení, úřední dokumenty, láhve vína či jiného drahého alkoholu a zkrátka na vše, co má vypadat luxusně nebo oficiálně. Tavná tyčinka s pečetním voskem je lehce pružná, a proto aplikovaný vosk ve formě pečeti či plomby během přepravy či manipulace nepopraská. Pečetící vosk nelze ani rozmazat. Na papíře nezanechá typickou voskovou mastnotu, která by znehodnotila dokumenty. Po vytvrzení má strukturu podobnou plastu (náplň tavné pistole). Jediné poškození, které u pečeti může nastat, je v momentě jejího chtěného porušení. Jedna tyčinka vystačí na cca 8 pečetí. Vosk na pečetidle nezanechává jakékoliv zbytky. Průměr tyčinky 11 mm, délka 130 mm. Teplota tavení cca. 83 °C.  

Vyberte si trysky dle svých potřeb a níže uvedené tabulky nebo zvolte kompletní sadu hotair nástavců pro pájení obvodů povrchové montáže BGA. BGA (Ball Grid Array) je pouzdro integrovaného obvodu pro povrchovou montáž (SMD). Na spodní straně obvodu jsou vyvedeny kontakty do tvaru pravoúhlé mřížky. Na kontaktech jsou vytvořeny kuličky pájecí slitiny, které po přetavení pomocí horkovzdušné pájky vytvoří vodič mezi DPS a BGA obvodem. Tryska Y2828 má rozměr výduchu 28x28 mm.

Pečetní vosk ve formě tavné tyčinky o průměru 11 mm, kterou lze roztavit a aplikovat pomocí běžné tavné pistole. Tavná pečetní tyčinka slouží především k zapečetění či zaplombování dopisů, obálek, listin, krabiček či lahví. Pomocí tavných tyčinek lze rovněž dekorovat například narozeninové či svatební pozvánky. Tavné tyčinky jsou svou formou aplikace pomocí tavné pistole vhodné především pro pečetění a plombování většího množství obálek, či zboží. Práce s tavnou pistoli je při aplikaci vosku ve velkém množství podstatně rychlejší a snadnější, než při použití pečetícího vosku nahřívaného nad plamenem.  Teplota tání vosku je kolem 83°C proto doporučujeme použít pistoli s možností regulace teploty. Levné pistole bez regulace teploty ohřívají tyčinky na teplotu kolem 160°C a to je pro pečetní vosk příliš, vosk se při této teplotě nepálí ale je příliš tekutý a hůře se s ním pracuje. Pečetící vosk je vhodný na dopisy, pozvánky, přáníčka, svatební oznámení, úřední dokumenty, láhve vína či jiného drahého alkoholu a zkrátka na vše, co má vypadat luxusně nebo oficiálně. Tavná tyčinka s pečetním voskem je lehce pružná, a proto aplikovaný vosk ve formě pečeti či plomby během přepravy či manipulace nepopraská. Pečetící vosk nelze ani rozmazat. Na papíře nezanechá typickou voskovou mastnotu, která by znehodnotila dokumenty. Po vytvrzení má strukturu podobnou plastu (náplň tavné pistole). Jediné poškození, které u pečeti může nastat, je v momentě jejího chtěného porušení. Jedna tyčinka vystačí na cca 8 pečetí. Vosk na pečetidle nezanechává jakékoliv zbytky. Průměr tyčinky 11 mm, délka 130 mm. Teplota tavení cca. 83 °C.  

Vyberte si trysky dle svých potřeb a níže uvedené tabulky nebo zvolte kompletní sadu hotair nástavců pro pájení obvodů povrchové montáže BGA. BGA (Ball Grid Array) je pouzdro integrovaného obvodu pro povrchovou montáž (SMD). Na spodní straně obvodu jsou vyvedeny kontakty do tvaru pravoúhlé mřížky. Na kontaktech jsou vytvořeny kuličky pájecí slitiny, které po přetavení pomocí horkovzdušné pájky vytvoří vodič mezi DPS a BGA obvodem. Tryska Y3030 má rozměr výduchu 30x30 mm.

Pečetní vosk ve formě tavné tyčinky o průměru 11 mm, kterou lze roztavit a aplikovat pomocí běžné tavné pistole. Tavná pečetní tyčinka slouží především k zapečetění či zaplombování dopisů, obálek, listin, krabiček či lahví. Pomocí tavných tyčinek lze rovněž dekorovat například narozeninové či svatební pozvánky. Tavné tyčinky jsou svou formou aplikace pomocí tavné pistole vhodné především pro pečetění a plombování většího množství obálek, či zboží. Práce s tavnou pistoli je při aplikaci vosku ve velkém množství podstatně rychlejší a snadnější, než při použití pečetícího vosku nahřívaného nad plamenem.  Teplota tání vosku je kolem 83°C proto doporučujeme použít pistoli s možností regulace teploty. Levné pistole bez regulace teploty ohřívají tyčinky na teplotu kolem 160°C a to je pro pečetní vosk příliš, vosk se při této teplotě nepálí ale je příliš tekutý a hůře se s ním pracuje. Pečetící vosk je vhodný na dopisy, pozvánky, přáníčka, svatební oznámení, úřední dokumenty, láhve vína či jiného drahého alkoholu a zkrátka na vše, co má vypadat luxusně nebo oficiálně. Tavná tyčinka s pečetním voskem je lehce pružná, a proto aplikovaný vosk ve formě pečeti či plomby během přepravy či manipulace nepopraská. Pečetící vosk nelze ani rozmazat. Na papíře nezanechá typickou voskovou mastnotu, která by znehodnotila dokumenty. Po vytvrzení má strukturu podobnou plastu (náplň tavné pistole). Jediné poškození, které u pečeti může nastat, je v momentě jejího chtěného porušení. Jedna tyčinka vystačí na cca 8 pečetí. Vosk na pečetidle nezanechává jakékoliv zbytky. Průměr tyčinky 11 mm, délka 130 mm. Teplota tavení cca. 83 °C.  

Vyberte si trysky dle svých potřeb a níže uvedené tabulky nebo zvolte kompletní sadu hotair nástavců pro pájení obvodů povrchové montáže BGA. BGA (Ball Grid Array) je pouzdro integrovaného obvodu pro povrchovou montáž (SMD). Na spodní straně obvodu jsou vyvedeny kontakty do tvaru pravoúhlé mřížky. Na kontaktech jsou vytvořeny kuličky pájecí slitiny, které po přetavení pomocí horkovzdušné pájky vytvoří vodič mezi DPS a BGA obvodem. Tryska Y3232 má rozměr výduchu 32x32 mm.

Pečetní vosk ve formě tavné tyčinky o průměru 11 mm, kterou lze roztavit a aplikovat pomocí běžné tavné pistole. Tavná pečetní tyčinka slouží především k zapečetění či zaplombování dopisů, obálek, listin, krabiček či lahví. Pomocí tavných tyčinek lze rovněž dekorovat například narozeninové či svatební pozvánky. Tavné tyčinky jsou svou formou aplikace pomocí tavné pistole vhodné především pro pečetění a plombování většího množství obálek, či zboží. Práce s tavnou pistoli je při aplikaci vosku ve velkém množství podstatně rychlejší a snadnější, než při použití pečetícího vosku nahřívaného nad plamenem.  Teplota tání vosku je kolem 83°C proto doporučujeme použít pistoli s možností regulace teploty. Levné pistole bez regulace teploty ohřívají tyčinky na teplotu kolem 160°C a to je pro pečetní vosk příliš, vosk se při této teplotě nepálí ale je příliš tekutý a hůře se s ním pracuje. Pečetící vosk je vhodný na dopisy, pozvánky, přáníčka, svatební oznámení, úřední dokumenty, láhve vína či jiného drahého alkoholu a zkrátka na vše, co má vypadat luxusně nebo oficiálně. Tavná tyčinka s pečetním voskem je lehce pružná, a proto aplikovaný vosk ve formě pečeti či plomby během přepravy či manipulace nepopraská. Pečetící vosk nelze ani rozmazat. Na papíře nezanechá typickou voskovou mastnotu, která by znehodnotila dokumenty. Po vytvrzení má strukturu podobnou plastu (náplň tavné pistole). Jediné poškození, které u pečeti může nastat, je v momentě jejího chtěného porušení. Jedna tyčinka vystačí na cca 8 pečetí. Vosk na pečetidle nezanechává jakékoliv zbytky. Průměr tyčinky 11 mm, délka 130 mm. Teplota tavení cca. 83 °C.  

Vyberte si trysky dle svých potřeb a níže uvedené tabulky nebo zvolte kompletní sadu hotair nástavců pro pájení obvodů povrchové montáže BGA. BGA (Ball Grid Array) je pouzdro integrovaného obvodu pro povrchovou montáž (SMD). Na spodní straně obvodu jsou vyvedeny kontakty do tvaru pravoúhlé mřížky. Na kontaktech jsou vytvořeny kuličky pájecí slitiny, které po přetavení pomocí horkovzdušné pájky vytvoří vodič mezi DPS a BGA obvodem. Tryska Y3636 má rozměr výduchu 36x36 mm.

Pečetní vosk ve formě tavné tyčinky o průměru 11 mm, kterou lze roztavit a aplikovat pomocí běžné tavné pistole. Tavná pečetní tyčinka slouží především k zapečetění či zaplombování dopisů, obálek, listin, krabiček či lahví. Pomocí tavných tyčinek lze rovněž dekorovat například narozeninové či svatební pozvánky. Tavné tyčinky jsou svou formou aplikace pomocí tavné pistole vhodné především pro pečetění a plombování většího množství obálek, či zboží. Práce s tavnou pistoli je při aplikaci vosku ve velkém množství podstatně rychlejší a snadnější, než při použití pečetícího vosku nahřívaného nad plamenem.  Teplota tání vosku je kolem 83°C proto doporučujeme použít pistoli s možností regulace teploty. Levné pistole bez regulace teploty ohřívají tyčinky na teplotu kolem 160°C a to je pro pečetní vosk příliš, vosk se při této teplotě nepálí ale je příliš tekutý a hůře se s ním pracuje. Pečetící vosk je vhodný na dopisy, pozvánky, přáníčka, svatební oznámení, úřední dokumenty, láhve vína či jiného drahého alkoholu a zkrátka na vše, co má vypadat luxusně nebo oficiálně. Tavná tyčinka s pečetním voskem je lehce pružná, a proto aplikovaný vosk ve formě pečeti či plomby během přepravy či manipulace nepopraská. Pečetící vosk nelze ani rozmazat. Na papíře nezanechá typickou voskovou mastnotu, která by znehodnotila dokumenty. Po vytvrzení má strukturu podobnou plastu (náplň tavné pistole). Jediné poškození, které u pečeti může nastat, je v momentě jejího chtěného porušení. Jedna tyčinka vystačí na cca 8 pečetí. Vosk na pečetidle nezanechává jakékoliv zbytky. Průměr tyčinky 11 mm, délka 130 mm. Teplota tavení cca. 83 °C.  

Vyberte si trysky dle svých potřeb a níže uvedené tabulky nebo zvolte kompletní sadu hotair nástavců pro pájení obvodů povrchové montáže BGA. BGA (Ball Grid Array) je pouzdro integrovaného obvodu pro povrchovou montáž (SMD). Na spodní straně obvodu jsou vyvedeny kontakty do tvaru pravoúhlé mřížky. Na kontaktech jsou vytvořeny kuličky pájecí slitiny, které po přetavení pomocí horkovzdušné pájky vytvoří vodič mezi DPS a BGA obvodem. Tryska Y3939 má rozměr výduchu 39x39 mm.

Pečetní vosk ve formě tavné tyčinky o průměru 11 mm, kterou lze roztavit a aplikovat pomocí běžné tavné pistole. Tavná pečetní tyčinka slouží především k zapečetění či zaplombování dopisů, obálek, listin, krabiček či lahví. Pomocí tavných tyčinek lze rovněž dekorovat například narozeninové či svatební pozvánky. Tavné tyčinky jsou svou formou aplikace pomocí tavné pistole vhodné především pro pečetění a plombování většího množství obálek, či zboží. Práce s tavnou pistoli je při aplikaci vosku ve velkém množství podstatně rychlejší a snadnější, než při použití pečetícího vosku nahřívaného nad plamenem.  Teplota tání vosku je kolem 83°C proto doporučujeme použít pistoli s možností regulace teploty. Levné pistole bez regulace teploty ohřívají tyčinky na teplotu kolem 160°C a to je pro pečetní vosk příliš, vosk se při této teplotě nepálí ale je příliš tekutý a hůře se s ním pracuje. Pečetící vosk je vhodný na dopisy, pozvánky, přáníčka, svatební oznámení, úřední dokumenty, láhve vína či jiného drahého alkoholu a zkrátka na vše, co má vypadat luxusně nebo oficiálně. Tavná tyčinka s pečetním voskem je lehce pružná, a proto aplikovaný vosk ve formě pečeti či plomby během přepravy či manipulace nepopraská. Pečetící vosk nelze ani rozmazat. Na papíře nezanechá typickou voskovou mastnotu, která by znehodnotila dokumenty. Po vytvrzení má strukturu podobnou plastu (náplň tavné pistole). Jediné poškození, které u pečeti může nastat, je v momentě jejího chtěného porušení. Jedna tyčinka vystačí na cca 8 pečetí. Vosk na pečetidle nezanechává jakékoliv zbytky. Průměr tyčinky 11 mm, délka 130 mm. Teplota tavení cca. 83 °C.  

Vyberte si trysky dle svých potřeb a níže uvedené tabulky nebo zvolte kompletní sadu hotair nástavců pro pájení obvodů povrchové montáže BGA. BGA (Ball Grid Array) je pouzdro integrovaného obvodu pro povrchovou montáž (SMD). Na spodní straně obvodu jsou vyvedeny kontakty do tvaru pravoúhlé mřížky. Na kontaktech jsou vytvořeny kuličky pájecí slitiny, které po přetavení pomocí horkovzdušné pájky vytvoří vodič mezi DPS a BGA obvodem. Tryska Y4141 má rozměr výduchu 41x41 mm.

Pečetní vosk ve formě tavné tyčinky o průměru 11 mm, kterou lze roztavit a aplikovat pomocí běžné tavné pistole. Tavná pečetní tyčinka slouží především k zapečetění či zaplombování dopisů, obálek, listin, krabiček či lahví. Pomocí tavných tyčinek lze rovněž dekorovat například narozeninové či svatební pozvánky. Tavné tyčinky jsou svou formou aplikace pomocí tavné pistole vhodné především pro pečetění a plombování většího množství obálek, či zboží. Práce s tavnou pistoli je při aplikaci vosku ve velkém množství podstatně rychlejší a snadnější, než při použití pečetícího vosku nahřívaného nad plamenem.  Teplota tání vosku je kolem 83°C proto doporučujeme použít pistoli s možností regulace teploty. Levné pistole bez regulace teploty ohřívají tyčinky na teplotu kolem 160°C a to je pro pečetní vosk příliš, vosk se při této teplotě nepálí ale je příliš tekutý a hůře se s ním pracuje. Pečetící vosk je vhodný na dopisy, pozvánky, přáníčka, svatební oznámení, úřední dokumenty, láhve vína či jiného drahého alkoholu a zkrátka na vše, co má vypadat luxusně nebo oficiálně. Tavná tyčinka s pečetním voskem je lehce pružná, a proto aplikovaný vosk ve formě pečeti či plomby během přepravy či manipulace nepopraská. Pečetící vosk nelze ani rozmazat. Na papíře nezanechá typickou voskovou mastnotu, která by znehodnotila dokumenty. Po vytvrzení má strukturu podobnou plastu (náplň tavné pistole). Jediné poškození, které u pečeti může nastat, je v momentě jejího chtěného porušení. Jedna tyčinka vystačí na cca 8 pečetí. Vosk na pečetidle nezanechává jakékoliv zbytky. Průměr tyčinky 11 mm, délka 130 mm. Teplota tavení cca. 83 °C.  

Vyberte si trysky dle svých potřeb a níže uvedené tabulky nebo zvolte kompletní sadu hotair nástavců pro pájení obvodů povrchové montáže BGA. BGA (Ball Grid Array) je pouzdro integrovaného obvodu pro povrchovou montáž (SMD). Na spodní straně obvodu jsou vyvedeny kontakty do tvaru pravoúhlé mřížky. Na kontaktech jsou vytvořeny kuličky pájecí slitiny, které po přetavení pomocí horkovzdušné pájky vytvoří vodič mezi DPS a BGA obvodem. Tryska Y4343 má rozměr výduchu 43x43 mm.

Pečetní vosk ve formě tavné tyčinky o průměru 11 mm, kterou lze roztavit a aplikovat pomocí běžné tavné pistole. Tavná pečetní tyčinka slouží především k zapečetění či zaplombování dopisů, obálek, listin, krabiček či lahví. Pomocí tavných tyčinek lze rovněž dekorovat například narozeninové či svatební pozvánky. Tavné tyčinky jsou svou formou aplikace pomocí tavné pistole vhodné především pro pečetění a plombování většího množství obálek, či zboží. Práce s tavnou pistoli je při aplikaci vosku ve velkém množství podstatně rychlejší a snadnější, než při použití pečetícího vosku nahřívaného nad plamenem.  Teplota tání vosku je kolem 83°C proto doporučujeme použít pistoli s možností regulace teploty. Levné pistole bez regulace teploty ohřívají tyčinky na teplotu kolem 160°C a to je pro pečetní vosk příliš, vosk se při této teplotě nepálí ale je příliš tekutý a hůře se s ním pracuje. Pečetící vosk je vhodný na dopisy, pozvánky, přáníčka, svatební oznámení, úřední dokumenty, láhve vína či jiného drahého alkoholu a zkrátka na vše, co má vypadat luxusně nebo oficiálně. Tavná tyčinka s pečetním voskem je lehce pružná, a proto aplikovaný vosk ve formě pečeti či plomby během přepravy či manipulace nepopraská. Pečetící vosk nelze ani rozmazat. Na papíře nezanechá typickou voskovou mastnotu, která by znehodnotila dokumenty. Po vytvrzení má strukturu podobnou plastu (náplň tavné pistole). Jediné poškození, které u pečeti může nastat, je v momentě jejího chtěného porušení. Jedna tyčinka vystačí na cca 8 pečetí. Vosk na pečetidle nezanechává jakékoliv zbytky. Průměr tyčinky 11 mm, délka 130 mm. Teplota tavení cca. 83 °C.  

Bodová svářečka baterií a aku-packů Sunkko 788H pro bodové svařování konců akumulátorů do bateriových aku packů. Tato svařovací stanice nabízí bodové svařování kontaktů baterií pomocí svařovacích elektrod, umístěných v těle stanice. Součástí svářečky je také DC zdroj 4 - 36V, 0 - 2A pro nabíjení akumulátorů. Bodová svářečka v těle stanice umožňuje svařování dvou bodů s roztečí 7mm (možno zúžit na 3mm změnou upnutí hrotů). K sepnutí svářečky dojde po přitlačení akumulátoru ke svařovacím hrotům. Tlak nutný k sepnutí kontaktů svářečky lze nastavit pomocí otočného regulátoru na vrchním šasi stanice v rozpětí 300g až 750g. Svařovat lze také pomocí nožního pedálu, který je součástí dodávky. Díky němu nedojde k pohnutí se svařovacím plechem a akumulátorem. Svařovat lze plíšky o tloušťce 0.1 až 0.25mm. Ideální je používat poniklované plechy. Pod svařovacími elektrodami svářečky se nachází LED osvětlení, které osvětluje místo svaru, díky čemuž lze pracovat i v zhoršených světelných podmínkách. Svářečka disponuje nastavením svařovacího proudu od 50A do 800A pro dosažení optimálnímu svaru v závislosti na svařovaném materiálu. Kromě proudu lze nastavit i počet pulsů pro jeden svar - 1 nebo 2. Příkon svářečky baterií činí 2 - 15A.  Svářečka Sunkko 788H je jako jediná vybavena také zdrojem pro nabíjení akumulátoru. Tento stejnosměrný zdroj nabízí nastavitelné napětí od 4 do 36V s proudem 0 až 2A. Zdroj je vybaven dvěma segmentovými displeji, na kterých lze pohodlně odečítat hodnoty. Mezi svorkami se nachází tlačítko pro přepnutí z režimu zdroje do režimu voltmetru pro ověření napětí nabíjených akumulátorů. Součástí svářečky je pár kabelů zakončený krokosvorkou. Součástí svářečky Sunkko 788H je také plastová šablona pro snadné vytváření bateriových aku-packů pomocí bodových svářeček akumulátorů. Šablona je ve tvaru bateriového pouzdra, každé pole obsahuje neodymový magnet, který baterii lehce přichytí, což napomáhá k jednoduššímu svařování. Díky pravidelným rozestupům jednotlivých polí vytvoříte rovnoměrné, profesionálně vypadající aku packy. Určeno pro baterie do průměru 19mm. Upozornění: zdroj nabíječky baterií uvnitř stanice je měkký - nedisponuje 3A, jak udává výrobce, ale pouze 2A. Zohledněno v ceně.