Konvekční BGA rework stanice pro odpájení a pájení přetavením ZM‑R5860C Stanice pro odpájení a pájení BGA a SMD obvodů využívající konvekčního způsobu ohřevu. Jako pájecí medium zde slouží horký vzduch. Technologie konvekčního předávání tepla sama o sobě nabízí oproti infračervenému ohřevu mnohem přesnější kontrolu nad teplotou ohřívaných součástek a stejně tak i rovnoměrnější plošnou distribuci tepla. Stanice Seamark R5860C reprezentuje profesionální řadu poloautomatických rework systémů vyšší třídy. Je řízena vestavěným průmyslovým počítačem s ovládáním přes dotykový LCD panel. Integrovaný optický systém pro vizuální kontrolu činí práci se zařízením velmi komfortní. Zpětná vazba pro obsluhu v důsledku navyšuje spolehlivost celého procesu přetavení. Horní ohřev zajišťuje horkovzdušný topný element o příkonu 800W, umístěný na tříosém pohyblivém rameni. Proud horkého vzduchu je usměrněn přesně dle velikosti BGA obvodu vhodným horkovzdušným nástavcem, který je u výustku přichycen magnetem. Záměna trysek tak nevyžaduje žádné nástroje je dílem okamžiku. Teplota horkého vzduchu je měřena interním čidlem umístěným u ústí horkovzdušné hlavice. Díky konvekční metodě ohřevu není narozdíl od infračervených systémů pro běh systému nutné umístit další senzor teploty na plochu nebo k patě ohřívaného čipu. Další rozdíl oproti nižším modelům představuje řešení podehřevu DPS. Rework systém je osazen celkem šesti keramickými infra zářiči tvořícími podehřev DPS. Topné desky o příkonu 2700W jsou schopné předehřát celou DPS plnoformátového motherboardu, aby během pájení nedošlo k jejímu pokroucení. Správné, tedy celoplošné a dostatečné prohřátí místa, nad kterým je umístěn čip je esenciální pro úspěšné zakončení operace. Proto je zde ohřev samotného místa, pod kterým je pájený BGA obvod prováděno stejnou technologií jako seshora. Uprostřed mezi keramickými deskami předehřevu se nachází spodní horkovzdušný element o příkonu 1200W. Stejně jako u horního ohřevu i zde je přesně měřena teplota horkých plynů u ústí. Spodní strana desky plošných spojů je tak ohřívána kombinací iR záření a konvekce. Konvekční přenos tepla je použit přímo pod místem pájení a výhodou je opět přesnější řízení teploty a díky extrémnímu výkonu také rychlejší ohřev. Celkový příkon připadající na spodní stranu DPS je 3,9kW. Lůžko s magnety spolehlivě přichytí horkovzdušný nástavec zvolený dle velikosti ohřívané plochy. Výšku spodní trysky je možné měnit ovládacím otočným prvkem na pravé boční straně přístroje. Vysoký tepelný výkon stanice zajistí rychlý a plynulý ohřev i v případech, kdy pracujete s robustní velkou a plně osazenou deskou, na které se nacházejí trafa, chladiče nebo jiné hmotné součástky. Důležitý prvek celé sestavy představuje systém vizuální kontroly procesu přetavení, reprezentovaný kamerou se zoomem a ovládanou clonou pro řízení hloubky ostrosti záběru. Kamera, externí LCD monitor i konstrukce pro uchycení kamery jsou součástí dodávky. Vlastní ovládání stanice a nastavování teplotních profilů nevyžaduje připojení k PC. Stanice se k PC připojit nedá - počítač s operačním systémem již je její součástí. K ukládání teplotních profilů a zaznamenaných křivek připojíte USB flash disk do portu z čela přístroje.Vše ovládáte a nastavujete na dotykové obrazovce. Práce je oproti užití kombinace myši a klávesnice o mnoho pohodlnější a rychlejší. Spravovat je možné 50 vlastních profilů, které mohou být zálohovány na USB flashdisk nebo z něj načteny. Teplotní profil má 8 uživatelských sekcí, definovaných časem, teplotou, strmostí křivky (°C/s) a to jak pro horní, tak pro spodní emitory tepla. Během procesu přetavení vidíte na LCD průběhy všech tří měřených teplot. Teplotní křivka je zaznamenána a máte možnost ji po provedení operace detailně analyzovat. Rework systém je kompatibilní s bezolovnatým i olovnatým pájením. Poskytuje bezpečný ohřev všech komponent jako SMD, BGA, CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA a všechny epoxidové μBGA. Přiloženo je 6 horkovzdušných nástavců. Stolice pro upnutí desky plošných spojů je pevně uchycena k šasi systému a s dodaným příslušenstvím dovoluje uchycení jakéhokoli tvaru desky do délka 415mm. Kompresor pro vakuovou pinzetu je integrován a spuští se stiskem tlačítka na čelním panelu. K přesnému vycentrování pájeného čipu pod infračerveným zářičem slouží laserový zaměřovač. S největší gumovou násadou uzvedne až 200 g. Oproti ostatním rework systémům můžete očekávat rychlejší odezvy na požadované změny teplot díky výkonným tepelným emitorům a rovnoměrnější plošné rozložení tepla. R5860C se vyznačuje promyšlenou konstrukci a dílenským zpracováním a s tím souvisejícím komfortem obsluhy. Přes obrovský počáteční příkon při spuštění pájecího profilu postačí jištění okruhu jističem B16 (pokud je přípojka dedikovaná). Opravárenské pracoviště ZM-R5860C obsahuje stanice s intergrovaným pojezdem pro uchycení PCB a vestavěným LCD monitorem s dotykovým ovládáním externí 15" LCD monitor pro zobrazení detailu pájených míst; (včetně napájecího adaptéru) kamera se zoom optikou a řízením clony pro nastavení hloubky ostrosti; (včetně napájecího adaptéru) vestavěnou vakuovou pinzetu - vakuové pero + 2 gumové přísavky laserové zaměřovač pro vystředění DPS 6 nástavců na uchycení atypických tvarů plošných spojů 6 horkovzdušných nástavců 10x10mm, 20x20mm, 31x31mm, 35x35mm, 41x41mm, 55x55mm 1 externí teplotní senzor napájecí kabel manuál Příklady použití opravárenské stanice náhrada horkého vzduchu při reworku mobilních telefonů - infra ohřev neodfoukne drobné součástky výměna CPU a čipsetů u počítačů, notebooků, netbooků, ultrabooků rework čipů v řídících jednotkách pro automobily výměna south bridge a north bridge chipu odletování a zpětné přiletování vadných grafických čipů reflow grafického čipu opravy libovolných SMD chipů na základových deskách reflow Xbox reflow Playstation reflow Nintendo Wii odletování plechového stínění ze základní desky mobilního telefonu (zejména MOTOROLA používá tlustý plech) přetavení (reflow) procesorů nebo pamětí mobilních telefonů - časté závady u telefonů s tenkými deskami plošných spojů (SIEMENS) předehřev se dá použít i ve spojení s horkovzdušnou pájkou Součástí dodávky

Plynový hořák - zapalovač HT-88S s regulací plynu a vzduchu. Zásobník pojme 20ml náplně a je plněn běžným plynem do zapalovačů, který lze opakovaně plnit. Zapalování je realizováno skrze piezo jiskru. Hořák lze regulovat pomocí otočného regulátoru, ostrost plamene lze regulovat regulátorem vzduchu u ústí. Maximální teplota plamene je až 1100 °C.  Hořák je vhodný pro pájení, svařování, tavení, pečení - flambování, ke kempování - rychlému rozdělávání ohně, atd. Hořák je dodáván s odnímatelným stojanem. Dodáváno bez plynu.  

Set univerzálních kruhových trysek pro široké spektrum použití při práci s malými až středně velkými BGA odvody a SMT součástkami. Kterákoli z trysek se dá objednat i samostatně. Čísla trysek: 2025, 2035, 2044, 2055, 2075, 2010, 2012  

Univerzální kruhové trysky pro široké spektrum použití při práci s malými až středně velkými BGA odvody a SMT součástkami. Průměr výduchu trysky je 7,5 mm. Uvedená cena platí za 1ks a typ trysky, na produktové fotografii jsou vyobrazeny všechny typy trysek.  

Vyberte si trysky dle svých potřeb a níže uvedené tabulky nebo zvolte kompletní sadu hotair nástavců pro pájení obvodů povrchové montáže BGA. BGA (Ball Grid Array) je pouzdro integrovaného obvodu pro povrchovou montáž (SMD). Na spodní straně obvodu jsou vyvedeny kontakty do tvaru pravoúhlé mřížky. Na kontaktech jsou vytvořeny kuličky pájecí slitiny, které po přetavení pomocí horkovzdušné pájky vytvoří vodič mezi DPS a BGA obvodem.

Univerzální kruhové trysky pro široké spektrum použití při práci s malými až středně velkými BGA odvody a SMT součástkami. Průměr výduchu trysky je 5,5 mm. Uvedená cena platí za 1ks a typ trysky, na produktové fotografii jsou vyobrazeny všechny typy trysek.  

Vyberte si trysky dle svých potřeb a níže uvedené tabulky nebo zvolte kompletní sadu hotair nástavců pro pájení obvodů povrchové montáže BQFP. BQFP (Bumpered Quad Flat Package) je pouzdro integrovaného obvodu pro povrchovou montáž (SMD). Po všech čtyřech stranách obvodu jsou vyvedeny kontakty zahnuté tak, aby dosedaly na DPS.

Digitálně řízený iR předehřev s velkou plochou ohřevu - 280 x 270 mm a teplotním senzorem umístěným nad hřejivou plochou pro přesnější snímání aktuální teploty. Aktuální teplota je zobrazena na segmentovém LED displeji. Na stejném displeji uvidíte zvolenou teplotu v režimu nastavování.

Univerzální kruhové trysky pro široké spektrum použití při práci s malými až středně velkými BGA odvody a SMT součástkami. Průměr výduchu trysky je 4,4 mm.  

Vyberte si trysky dle svých potřeb a níže uvedené tabulky nebo zvolte kompletní sadu hotair nástavců pro pájení obvodů povrchové montáže PLCC. PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier ) je pouzdro integrovaného obvodu pro povrchovou montáž (SMD). Po všech čtyřech stranách obvodu jsou vyvedeny kontakty, které umožňují buďto zasunutí do patice nebo přímé letování na plošný spoj.

Univerzální kruhové trysky pro široké spektrum použití při práci s malými až středně velkými BGA odvody a SMT součástkami. Průměr výduchu trysky je 3,5 mm. Uvedená cena platí za 1ks a typ trysky, na produktové fotografii jsou vyobrazeny všechny typy trysek.  

Vyberte si trysky dle svých potřeb a níže uvedené tabulky nebo zvolte kompletní sadu hotair nástavců pro pájení obvodů povrchové montáže QFP. QFP (Quad Flat Package) je pouzdro integrovaného obvodu pro povrchovou montáž (SMD). Po všech čtyřech stranách obvodu jsou vyvedeny kontakty zahnuté tak, aby dosedaly na DPS. Obvod je určen k přímému letování na plošný spoj; existují sice patice, ale ty jsou určeny k programování obvodů nebo vývoji.

Univerzální kruhové trysky pro široké spektrum použití při práci s malými až středně velkými BGA odvody a SMT součástkami. Průměr výduchu trysky je 2,5 mm. Uvedená cena platí za 1ks a typ trysky, na produktové fotografii jsou vyobrazeny všechny typy trysek.  

Vyberte si trysky dle svých potřeb a níže uvedené tabulky nebo zvolte kompletní sadu hotair nástavců pro pájení obvodů povrchové montáže SIP. SIP (Single In Line Package) je pouzdro integrovaného obvodu pro povrchovou montáž. Pouzdro SIP se používá pro integrované obvody s nižším stupněm integrace a tím i s malým počtem vývodů. Kontakty jsou vyvedeny v jedné řádě a umožňují přímé letování na plošný spoj.

Univerzální kruhové trysky pro široké spektrum použití při práci s malými až středně velkými BGA odvody a SMT součástkami. Průměr výduchu trysky je 12 mm. Uvedená cena platí za 1ks a typ trysky, na produktové fotografii jsou vyobrazeny všechny typy trysek.  

Vyberte si trysky dle svých potřeb a níže uvedené tabulky nebo zvolte kompletní sadu hotair nástavců pro pájení obvodů povrchové montáže SOJ. SOJ (Small Outline J-LEAD) je pouzdro integrovaného obvodu pro povrchovou montáž (SMD) s vývody typu "J". Rozteč vývodů je 1.27mm. Po dvou delších stranách obvodu jsou vyvedeny kontakty zahnuté tak, aby dosedaly na DPS.

Univerzální kruhové trysky pro široké spektrum použití při práci s malými až středně velkými BGA odvody a SMT součástkami. Průměr výduchu trysky je 10 mm. Uvedená cena platí za 1ks a typ trysky, na produktové fotografii jsou vyobrazeny všechny typy trysek.  

Vyberte si trysky dle svých potřeb a níže uvedené tabulky nebo zvolte kompletní sadu hotair nástavců pro pájení obvodů povrchové montáže SOP. SOP (Small Outline Package) je pouzdro integrovaného obvodu pro povrchovou montáž (SMD). Po dvou delších stranách obvodu jsou vyvedeny kontakty zahnuté tak, aby dosedaly na DPS. Obvod je určen k přímému letování na plošný spoj; existují sice patice, ale ty jsou určeny k programování obvodů nebo vývoji.

Univerzální kruhová tryska pro široké spektrum použití při práci s malými až středně velkými BGA odvody a SMT součástkami. Průměr výduchu trysky je 6,5 mm.  

Vyberte si trysky dle svých potřeb a níže uvedené tabulky nebo zvolte kompletní sadu hotair nástavců pro pájení obvodů povrchové montáže TSOL. TSOL (Thin Small Out line) je pouzdro integrovaného obvodu pro povrchovou montáž (SMD). Po dvou kratších stranách obvodu jsou vyvedeny kontakty zahnuté tak, aby dosedaly na DPS.

Sada šesti prodloužených rovných a úhlových hotair trysek pro ohřev součástek na špatně přístupných místech. Kterákoli z trysek se dá objednat i samostatně.  Čísla trysek v sadě: CN 7050, 7050C, 7080, 7080C, 80100, 80100C.

Cínovací lázeň AOYUE SP1800 je univerzální cínovačkou určenou pro stolní použití ať už s olovnatou či bezolovnatou pájkou. Lázeň je vybavena výkonným keramickým topným tělesem, které se rychle nahřívá a rychle rozpouští pájku. Teplotu lázně SP1800 lze regulovat pomocí otočného potencimetru od 100 do 450 °C. Cínová vana SP1800 je oproti jiným vanám vyrobena z tlustostěnné titanové slitiny, kterou cín jen tak nenaleptá (eroze), takže zaručuje opravdu dlouhou mechanickou výdrž. Lázeň je vhodná jak pro olovnatou, tak bezolovnatou pájku. Průměr vaničky je 23,4mm a její hloubka v nejhlubším bodě je 15mm. Kapacita lázně je 5cm³. Nerezová ohřívaná část je od šasi izolována keramickými sloupky aby nedocházelo k nadměrnému ohřívání krytu. Díky svým kompaktním rozměrům lze s cínovací lázní snadno manipulovat a skladovat ji bez výrazných nároků na prostor. Cínovačka je ideálním nástrojem pro pocínování vodičů a jiných drobných předmětů a k odstraňování izolace z vodičů. Cínová lázeň splňuje standarty lead-free. Řízení teploty probíhá pouze pulsní regulací výkonu topného tělesa – systém nemá zpětnou vazbu měřením teploty. Následující přehled je přibližný a bude závislý na termodynamických podmínkách.  K naplnění cínové lázně potřebujete 40 - 45g cínu (bezolovnatý - olovnatý). Doporučujeme tedy také nákup tyčového cínu z naší nabídky.  

Digitálně řízená keramická cínovací/letovací vana vykazující extrémní životnost a dovolující vysoké pracovní zatížení ve výrobním provozu. Je kompatibilní s bezolovnatými (lead-free) postupy. Vnitřní rozměry cínové lázně jsou 77x77mm a hloubka činí 45mm, což je mnohem více, než u titanovách van řady BD. Keramický povrch kádě je chemicky stabilní i při teplotách nad 400°C - nedochází k oxidaci povrchu.