Aoyue 853A+ je celokovový mikroprocesorem řízený infračervený předehřevový / podehřevový systém s univerzálním držákem desek plošných spojů (PCB). K ohřevu PCB je použit Quartzový IR topný prvek s rychlým nástupem teploty, u kterého lze digitálně regulovat teplotu v rozmezí 80 - 380 °C. ​Aoyue 853A+ je předehřev, který je vhodný k reworku jednostranných i oboustranných DPS, pro rework BGA a micro BGA čipů, QFP, PLCC, SOJ, SOP, malých SMD a dalších prvků a lze použít jak pro olovnaté, tak bezolovnaté (lead free) pájení. Pro upevnění desky plošných spojů  (DPS) je stanice vybavena precizním držákem PCB, do kterého lze pohodlně uchytit PCB všech tvarů. Propracovaný systém otočných a výsuvných rychloupínacích ramínek dokáže bez problémů uchytit i kruhové nebo oválné PCB. V případě potřeby lze držák rozšířit dalšími úchyty PCB.  

Aoyue 853A++ je mikroprocesorem řízený infračervený předehřevový / podehřevový systém, který kombinuje infračervený ohřev, systém přesného měření teplot a univerzální držák desek plošných spojů (PCB) v jednom kompaktním celokovovém provedení. O ohřev se stará Quartzový IR topný prvek s rychlým nástupem teploty, u kterého lze digitálně regulovat teplotu v rozmezí 80 - 380 °C. Předehřev disponuje třemi teplotními sondami, jednou přímo v quartzovém topném tělese a dvěma externíma. Externí sondy slouží pro monitoring teploty pod PCB a pro monitoring libovolné oblasti pájení. ​Aoyue 853A++ je předehřev vhodný k reworku jednostranných i oboustranných DPS, pro rework BGA a micro BGA čipů, QFP, PLCC, SOJ, SOP, malých SMD a dalších prvků a lze použít jak pro olovnaté, tak bezolovnaté (lead free) pájení.   

Preheater Yihua 853A je předehřev s digitálním ukazatelem teploty, s nastavitelným teplotním rozsahem 50 - 400°C pro předehřívání desek plošných spojů na určenou teplotu pro snadné pájení a odpajování (rework) BGA čipů, QFP, PLCC, SOJ, SOP, malých SMD součástek. Díky předehřevu jsou DPS i součástky zahřáty na požadovanou teplotu, která součástky nepoškodí a zároveň takovou teplotu, která je blízká bodu tání cínu, čímž se výrazně urychlí proces opravy. Následně stačí horkovzdušnou stanicí popř. infrapájkou lehce nahřát měněný čip / součástku a vyjmout ji.  

Kompaktní předehřev Kaisi K-812 pro přímý kontaktní ohřev touchscreenů mobilních telefonů (Samsung, HTC, LG, iPhone, Nokia, Microsoft, Huawei,..) a tabletů menších úhlopříček za účelem jejich demontáže a výměny. Díky zahřátí dojde k povolení lepidla, kterým jsou krycí sklíčka s LCD panelem slepeny a odstranění prasklých krycích sklíček bez poškození samotného LCD panelu je pak mnohem jednodušší a proces má daleko vyšší úspěšnost. Oproti klasické horkovzdušné pistoli, která se používá jako nejběžnější nástroj pro zahřátí displeje, je použití podehřevu pro LCD displeje mnohem šetrnější, jelikož nedojde k překročení teploty vlivem nerovnoměrného nanášení tepla. Teplo je distribuováno rovnoměrně a každá část displeje tak má zvolenou teplotu. Podehřev lze použít také pro nahřátí desek plošných spojů (PCB) pro snadnější rework BGA čipů pomocí horkovzdušných stanic. Teplotu lze u podehřevu Kaisi K-812 zvolit ve dvou pevných hodnotách 80°C nebo 120°C. Nižší pro ohřev LCD modulů a vyšší pro předehřev DPS. Předehřev LCD je dodáván spolu se silikonovou podložkou, která se umisťuje na topnou plotnu a slouží jako ochrana proti poškrábání telefonu či tabletu a zároveň kompenzuje některé nerovnosti mezi rámečkem a krycím sklem telefonu. Rozměr plotny podehřevu činí 13x18cm a lze ho použít pro zařízení s displeji do 6 palců. Celá podehřevová stanice je kovová.

Podehřevový oddělovač LCD displejů s podtlakovou pumpou Yihua 946A II pro přímý kontaktní ohřev displejů mobilních telefonů (Samsung, HTC, LG, Apple iPhone, Nokia, Microsoft, Huawei,..) a tabletů menších úhlopříček (do 7") k rozlepení ochranného sklíčka (digitizéru) od LCD panelu bez jeho poškození. Díky prohřátí celé plochy dojde k povolení UV lepidla, kterým jsou krycí sklíčka s LCD panelem slepeny a odstranění prasklých krycích sklíček bez poškození samotného LCD panelu je pak mnohem jednodušší a proces má daleko vyšší úspěšnost. Oproti klasické horkovzdušné pistoli, která se používá jako nejběžnější nástroj pro zahřátí displeje, je použití podehřevu pro LCD displeje mnohem šetrnější, jelikož nedojde k překročení teploty vlivem nerovnoměrného nanášení tepla. Teplo je distribuováno rovnoměrně a každá část displeje tak má zvolenou teplotu, která samotný LCD panel nezničí. Oddělovač LCD panelů Yihua 946A má narozdíl od jiných podehřevů v plotně díry, kterými silná vakuová pumpa odsává vzduch a podtlakem tak drží sklíčko pevně přichycené k plotně. Díky tomu máte volné ruce pro použití řezacího drátu, kterým snadno oddělíte LCD displej od ochranného skla (touchscreenu). Podtlak, který je pumpa schopná vyvinout je 0.12MPa. Součástí dodávky je také silikonová podložka na plotnu s vyřezanými dírami pro průchod vzduchu do pumpy. Díky ní má pumpa větší efektivitu, jelikož dojde k lepšímu utěsnění nerovností. Podehřev lze použít také pro nahřátí desek plošných spojů (PCB) pro snadnější rework BGA čipů pomocí horkovzdušných stanic. Teplotu lze u podehřevu zvolit v rozsahu 50 - 200°C. O ohřev se starají dvě topná tělesa o výkonu 150W. Rozměr hliníkové plotny podehřevu činí 200x110mm a lze ji použít pro zařízení s displeji do 7 palců. Celá podehřevová stanice je kovová. Podehřev Yihua 946A je řízen pokročilou PID regulací s širokou možností kalibrace. Součástí balení je kromě silikonové podložky také pár rukojetí s řezacím drátem. K podehřevu doporučujeme nákup dalšího řezacího drátu.

Digitálně ovládaná cínovací vana průměru 100mm s ukazatelem aktuální teploty. Korpus vaničky je vyroben z titanové slitiny a lépe tak odolává erozi při dlouhodobějším používání; jsou výrazně odolnější než nerezové vany použité u produktů „Cínová lázeň 36mm – 100mm“. Slitina titanu, ze kterého je vyrobena, navíc dovoluje užití výrazně vyšších pracovních teplot než je tomu u nerezových lázní, a to až 600°C narozdíl od maximálně 480°C v případě nerezu.

Varianta cínovací lázně BD-100-RB s čtvercovým půdorysem vany o rozměrech 100 x 100 mm a hloubce 45 mm. Digitálně ovládaná cínovací lázeň s ukazatelem aktuální teploty. Korpus vaničky je vyroben z titanové slitiny. Technické parametry a vlastnosti tohoto typu vany vycházejí z modelu BD-100; významnou změnu však představuje navýšení příkonu ohřevu z 500W na 800W z důvodu většího objemu lázně. Ovládání je shodné s typem BD-100.

Infračervená přetavovací pec pro lead free pájecí proces. Je určena pro malé plošné spoje do velikosti 235 x 180 mm, využívá záření v oblasti far-infrared (FIR) 15-1000 µm. Infrazáření slouží k zahřátí a přetavení pájecí slitiny za účelem vytvoření pájených spojů. Po nanesení pájecí pasty a usazení součástek na PCB se pájené spoje vytvoří zahřátím sestavy vlivem tepelné energie záření, dopadající na body pájení a jeho okolí.

Větší a výkonnější vana pro rozehřátí cínu a udržování teploty cínové lázně. Ideální nástroj pro pocínování vetšího množství větších elektronických prvků, drátů, cívek… Vnitřní průměr vany je 100mm a hloubka 35mm. K jejímu naplnění potřebujete 1200g cínové směsi; doporučujeme použít tyčovou „pájku“ z naší nabídky. Teplota lázně je plynule regulovatelná v rozmezí 200°C až 480°C. Při práci ale není nutné překračovat teplotu 350°C.

Infračervená dávková přetavovací pec pro pájení menších sérií. Typ T-962A disponuje zvětšeným vnitřním prostorem a dovoluje práci s plošnými spoji do velikosti 320x300mm (typ LTC-5060C dovoluje pouze 280x280 mm). Tato velikost bez problémů umožní i reflow velkých motherboardů (viz ilustrativní obrázek, demonstrující vnitřní rozměry). Dvířka pece jsou osazena skleněným okénkem (dvojité izolační sklo) pro kontrolu pájecího procesu.

Přístroj slouží k předehřevu desky plošných spojů. Usnadňuje tak práci s klasickou HotAir stanicí – nemusíte součástky při pájení ohřívat na tak vysokou teplotu, jako je tomu v případě, že používáte pouze horký vzduch. Je tak k součástkám šetrnější a urychluje letování; kratší ohřev horkovzduchem omezí riziko „odfouknutí“ součástek. Pro letování se dá použít pouze v kombinaci s horkovzdušnou pájecí stanicí. Rozměry a konstrukce tohoto předehřívače z něj dělají univerzální montážní platformu pro rework povrchově pájených součástek; samozřejmě pouze ve spojení preheater-hotair nebo preheater-infračervený pájecí systém. Tento model je vybaven horkovzdušnou pistolí o příkonu 90W s regulací teploty 200-480°C.  Plocha ohřevu 120x120mm (rozměr topného ústrojí) Maximální rozměr pro uchycení desky do držáku (držák je nastavitelný) je 165x210mm

Digitálně ovládaná cínovací vana se zvětšenými rozměry lázně a snímačem teploty vysunutým do taveniny pro přesnější měření teploty. Vana má obdélníkový půdorys o rozměrech 180x130mm a hloubku 45mm. Tvar cínovačky je z hlediska rozměrů výhodnější pro některé aplikace jako je nahrazení cínové vlny pro letování malých sérií nebo vývojových kusů plošných spojů do velikosti dané rozměrem lázně.

Infračervená přetavovací pec pro lead free pájecí proces. Je určena pro malé plošné spoje do velikosti 235 x 180 mm, využívá záření v oblasti far-infrared (FIR) 15-1000 µm. Infrazáření slouží k zahřátí a přetavení pájecí slitiny za účelem vytvoření pájených spojů. Po nanesení pájecí pasty a usazení součástek na PCB se pájené spoje vytvoří zahřátím sestavy vlivem tepelné energie záření, dopadající na body pájení a jeho okolí.

Průmyslové provedení cínovací titanové vany konstruované pro velké zatížení celosměnným provozem. Řídící/ovládací jednotka je oddělena od samotné vany, aby byla ochráněna před dlouhodobým působením vysokých teplot taveniny. Lázeň je spojena s ovládací částí pomocí 110cm dlouhého kabelu v chráničce. Nastavování teploty je zcela standardní jako u všech typů řady BD - digitální s displejem zobrazujícím aktuální teplotu roztavené slitiny.

Přetavovací pec T-937 s připojením k PC Infračervená pájecí pec T-937 s připojením k PC nabízí oproti nižším modelům přetavovacích pecí velmi propracované prostředí pro management reflow profilů. Těžkopádnou editaci teplotních křivek prováděnou mnoha stisky tlačítek nahrazuje komfortní program pro PC. Pájecí profil je interpretován matematickou funkcí a program umožňuje editaci křivky v Beziérově režimu stejně jako ve vektorových grafických editorech. Kontrolní software ke stažení ZDE Základní teplotní profily všech typů pájecích past ze sortimentu předních jednadvaceti světových výrobců jsou k dispozici ihned po instalaci ovládacího sw. Stačí vybrat název produktu z roletového menu. Vámi editované profily si poté ukládáte pod svými názvy. Pro práci s křivkou teplotní přetavovací obálky vám program dává k dispozici nástroje na přesné měření časových intervalů mezi libovolnými body křivky, zjištění teploty pouhým najetím měřícího křížku na kterýkoli bod křivky a měření strmosti křivky ve °C na jednotku času: K důležitým fázím křivky si můžete psát přímo do diagramu poznámky. Reflow pec se k počítači připojuje přes dodaný USB kabel; je možné ji připojit i přes rozhraní RS-232 (konektor CANON9). PCB až do velikosti 306 x 222mm Infračervená přetavovací pec pro všechny typy pájecích slitin. Je určena pro plošné spoje do velikosti 306 x 222 mm. Infrazáření slouží k zahřátí a přetavení pájecí slitiny za účelem vytvoření pájených spojů. Po nanesení pájecí pasty a usazení součástek na PCB se pájené spoje vytvoří zahřátím sestavy vlivem tepelné energie záření, dopadající na body pájení a jeho okolí. Teplota musí dosáhnout bodu tavení pájecí směsi; výkon zářičů ovládá po celou dobu procesu řídící systém dle nastavených parametrů. Přesné řízení teploty O přesné časování a dodržení teplot se starají zářiče a ventilátory nad plošnými spoji spolu se senzory teploty a procesorovou řídící jednotkou. T-937 je navíc osazena přídavným ventilátorem pro chlazení prostoru nad infračervenými trubicemi, což umožňuje podstatně vyšší provozní zatížení, neboť se šasi pece při dlouhodobém provozu nadměrně neprohřívá. Podle použité pájecí slitiny nastavíte letovací křivku a procesorový systém bude automaticky řídit celý proces. Křivka je do paměti řídícího systému přenesena z ovládacího softwaru na PC. Jestliže vám k práci stačí 8 odlišných teplotních profilů, můžete je všechny nahrát z PC do paměti pece a poté pouze stisky tlačítka vyvolávat. V takovém případě není již spojení pece s PC nezbytné a bude ovládána manuálně. K dochlazení jsou automaticky po skončení pájení spouštěny ventilátory – i ochlazovací část je řízena v rámci zvoleného programu.

Digitálně ovládaná cínovací vana obdélníkového půdorysu o rozměrech 290x220 mm. Teplota taveniny je hlídána a ovládána digitálně; aktuální teplota je zobrazena na LED displeji. Rozměry kádě rozšiřují možnosti použití z pocínování drobných součástek na pokovení větších obrobků. Hloubka lázně je 39mm a spolu s půdorysnými rozměry skýtá možnost využití jako náhradu pájecí vlny pro plošné spoje až do velikosti např. PC motherboardů.

Průběžná pájecí pec T-960 Průběžná pájecí pec s pásovým dopravníkem pro pájení ve standardní vzdušné atmosféře. Pec využívá čtyři teplotně řízené prostorové sekce; tři vytápěné a jednu ochlazovací. Pro řízení teplotních poměrů uvnitř pece slouží celkem 22 infračervených keramických odporových trubic, které tvoří pět zón ohřevu - tři seshora a dvě zespod. Pro dodržení teplot dle nastaveného teplotního průběhu je každá zóna osazena teplotním čidlem pro zpětnovazební regulaci teploty. Teplota je měřena v každé zóně zvlášť teplotním senzorem umístěným ve středu zóny. Ohřev součástek probíhá kombinovaně infračerveným zářením a horkým vzduchem - konvekčním ohřevem. Konvekčním přenosem tepla disponují tři horní zóny díky třem nezávislým turbínám umístěným přímo nad infračervenými zářiči. Díky konstrukci využívající radiálních ventilátorů dochází k homogenizaci toku horkého vzduchu, který obtéká odporová topná tělesa a zajišťuje rovnoměrné rozložení teplot na celé ploše hřejivého segmentu reflow ohřívače. Ohřev každé z pěti zón je vypínatelný. Posun pájených desek či součástí zajišťuje pletený drátový pásový dopravník s rychlostí posuvu nastavitelnou v rozmezí 0-1600mm/min. Na LCD si vyberete jednu z 8 přetavovacích charakteristik, podle kterých bude probíhat reflow proces. Charakteristika definuje jednotlivé fáze přetavení, jako je předehřev, reflow popřípadě temperování. Následné ochlazení zajišťuje chladící zóna pomocí tří 11 cm ventilátorů (chlazení probíhá seshore i zespod). Displej zobrazuje přetavovací křiku plně graficky. Rychlost pohybu pásového dopravníku je kontrolována nezávisle na zvoleném teplotném profilu. Přednastavené pájecí profily jsou připraveny pro pájecí slitiny: 85Sn/15Pb, 70Sn/30Pb, 63SN/37Pb, 60Sn/40Pb, Sn/Ag3.5, Sn/Cu.75, Sn/Ag4.0/Cu.5, Sn95.5/A53.8/Cu0.7, Sn/Ag2.5/Cu.8/Sb.5, Sn/Bi3.0/Ag3.0. Tato průběžná přetavovací pájecí pec je vhodná pro aplikace pájení, sušení lepidla a ostatní aplikace, které vyžadují infračervené záření nebo horký vzduch. Je konstruována pro letování bezolovnatými i olovnatými slitinami.

All-in-one systém 862D+ nabízí vše potřebné pro práci s obvody SMT, speciálně pak pouzdry BGA. Kombinace výkonného podehřevu, ir lampy, horkovzdušky a hrotové mikropájky poskytuje dostatek možností pro odletování/pájení malých BGA čipů. Oproti klasickým vysokoteplotním ir emitorům má infralampa nižší výkon a je určena pro práci s menšími BGA a microBGA jako jsou chipsety mobilních telefonů a přenosné elektroniky.

All-in-one systém YIHUA 1000B nabízí vše potřebné pro práci s obvody SMT, speciálně pak pouzdry BGA. Velkým přínosem systému je řízení výkonu iR zářiče podle teploty povrchu čipu. K tomu je stanice vybavena čidlem teploty na husím krku, které se jednoduše přiloží k patě pájeného čipu a poskytuje jak operátorovi, tak systému nutnou zpětnou vazbu. Díky informaci o teplotě může PID regulátor stabilizovat dosaženou teplotu v okolí sondy. Pro operátora je pak přesným vodítkem v technologickém procesu přetavení. Na displeji je zobrazena požadovaná i aktuální teplota. 

Stanice pro přímý kontaktní ohřev součástek položením na vyhřívanou desku. Plocha ohřevu činí 200x200 mm a na rozdíl od stanice HT-R260 nemá k dispozici nevyhřívanou část pro ochlazování pájených komponent přetažením na studenou část. Hliníková deska je vyhřívána pomocí dvou topných těles o celkovém příkonu 800W a to rovnoměrně po celé ploše na zvolenou teplotu.

IR6500 je digitálně kontrolovaná stanice pro infračervené pájení přetavením. Narozdíl od systémů užívajících konvekčního pájení (hotair nebo kombinace ič preheater a horký vzduch), využívá k ohřevu výhradně infrazářiče, a to jak ke spodnímu ohřevu - předehřívání plošného spoje, tak i k přímému ohřevu letované součásti. IR reflektor je otočný kolem osy, na které je upevněn. Výška zářiče nad povrchem součástky/PCB je nastavitelná otočným kolečkem. Reflow proces je řízený zvlášť pro preheater a zvlášť pro ir pájku.  

Konvekční BGA rework stanice pro odpájení a pájení přetavením ZM‑R5860C Stanice pro odpájení a pájení BGA a SMD obvodů využívající konvekčního způsobu ohřevu. Jako pájecí medium zde slouží horký vzduch. Technologie konvekčního předávání tepla sama o sobě nabízí oproti infračervenému ohřevu mnohem přesnější kontrolu nad teplotou ohřívaných součástek a stejně tak i rovnoměrnější plošnou distribuci tepla. Stanice Seamark R5860C reprezentuje profesionální řadu poloautomatických rework systémů vyšší třídy. Je řízena vestavěným průmyslovým počítačem s ovládáním přes dotykový LCD panel. Integrovaný optický systém pro vizuální kontrolu činí práci se zařízením velmi komfortní. Zpětná vazba pro obsluhu v důsledku navyšuje spolehlivost celého procesu přetavení. Horní ohřev zajišťuje horkovzdušný topný element o příkonu 800W, umístěný na tříosém pohyblivém rameni. Proud horkého vzduchu je usměrněn přesně dle velikosti BGA obvodu vhodným horkovzdušným nástavcem, který je u výustku přichycen magnetem. Záměna trysek tak nevyžaduje žádné nástroje je dílem okamžiku. Teplota horkého vzduchu je měřena interním čidlem umístěným u ústí horkovzdušné hlavice. Díky konvekční metodě ohřevu není narozdíl od infračervených systémů pro běh systému nutné umístit další senzor teploty na plochu nebo k patě ohřívaného čipu. Další rozdíl oproti nižším modelům představuje řešení podehřevu DPS. Rework systém je osazen celkem šesti keramickými infra zářiči tvořícími podehřev DPS. Topné desky o příkonu 2700W jsou schopné předehřát celou DPS plnoformátového motherboardu, aby během pájení nedošlo k jejímu pokroucení. Správné, tedy celoplošné a dostatečné prohřátí místa, nad kterým je umístěn čip je esenciální pro úspěšné zakončení operace. Proto je zde ohřev samotného místa, pod kterým je pájený BGA obvod prováděno stejnou technologií jako seshora. Uprostřed mezi keramickými deskami předehřevu se nachází spodní horkovzdušný element o příkonu 1200W. Stejně jako u horního ohřevu i zde je přesně měřena teplota horkých plynů u ústí. Spodní strana desky plošných spojů je tak ohřívána kombinací iR záření a konvekce. Konvekční přenos tepla je použit přímo pod místem pájení a výhodou je opět přesnější řízení teploty a díky extrémnímu výkonu také rychlejší ohřev. Celkový příkon připadající na spodní stranu DPS je 3,9kW. Lůžko s magnety spolehlivě přichytí horkovzdušný nástavec zvolený dle velikosti ohřívané plochy. Výšku spodní trysky je možné měnit ovládacím otočným prvkem na pravé boční straně přístroje. Vysoký tepelný výkon stanice zajistí rychlý a plynulý ohřev i v případech, kdy pracujete s robustní velkou a plně osazenou deskou, na které se nacházejí trafa, chladiče nebo jiné hmotné součástky. Důležitý prvek celé sestavy představuje systém vizuální kontroly procesu přetavení, reprezentovaný kamerou se zoomem a ovládanou clonou pro řízení hloubky ostrosti záběru. Kamera, externí LCD monitor i konstrukce pro uchycení kamery jsou součástí dodávky. Vlastní ovládání stanice a nastavování teplotních profilů nevyžaduje připojení k PC. Stanice se k PC připojit nedá - počítač s operačním systémem již je její součástí. K ukládání teplotních profilů a zaznamenaných křivek připojíte USB flash disk do portu z čela přístroje.Vše ovládáte a nastavujete na dotykové obrazovce. Práce je oproti užití kombinace myši a klávesnice o mnoho pohodlnější a rychlejší. Spravovat je možné 50 vlastních profilů, které mohou být zálohovány na USB flashdisk nebo z něj načteny. Teplotní profil má 8 uživatelských sekcí, definovaných časem, teplotou, strmostí křivky (°C/s) a to jak pro horní, tak pro spodní emitory tepla. Během procesu přetavení vidíte na LCD průběhy všech tří měřených teplot. Teplotní křivka je zaznamenána a máte možnost ji po provedení operace detailně analyzovat. Rework systém je kompatibilní s bezolovnatým i olovnatým pájením. Poskytuje bezpečný ohřev všech komponent jako SMD, BGA, CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA a všechny epoxidové μBGA. Přiloženo je 6 horkovzdušných nástavců. Stolice pro upnutí desky plošných spojů je pevně uchycena k šasi systému a s dodaným příslušenstvím dovoluje uchycení jakéhokoli tvaru desky do délka 415mm. Kompresor pro vakuovou pinzetu je integrován a spuští se stiskem tlačítka na čelním panelu. K přesnému vycentrování pájeného čipu pod infračerveným zářičem slouží laserový zaměřovač. S největší gumovou násadou uzvedne až 200 g. Oproti ostatním rework systémům můžete očekávat rychlejší odezvy na požadované změny teplot díky výkonným tepelným emitorům a rovnoměrnější plošné rozložení tepla. R5860C se vyznačuje promyšlenou konstrukci a dílenským zpracováním a s tím souvisejícím komfortem obsluhy. Přes obrovský počáteční příkon při spuštění pájecího profilu postačí jištění okruhu jističem B16 (pokud je přípojka dedikovaná). Opravárenské pracoviště ZM-R5860C obsahuje stanice s intergrovaným pojezdem pro uchycení PCB a vestavěným LCD monitorem s dotykovým ovládáním externí 15" LCD monitor pro zobrazení detailu pájených míst; (včetně napájecího adaptéru) kamera se zoom optikou a řízením clony pro nastavení hloubky ostrosti; (včetně napájecího adaptéru) vestavěnou vakuovou pinzetu - vakuové pero + 2 gumové přísavky laserové zaměřovač pro vystředění DPS 6 nástavců na uchycení atypických tvarů plošných spojů 6 horkovzdušných nástavců 10x10mm, 20x20mm, 31x31mm, 35x35mm, 41x41mm, 55x55mm 1 externí teplotní senzor napájecí kabel manuál Příklady použití opravárenské stanice náhrada horkého vzduchu při reworku mobilních telefonů - infra ohřev neodfoukne drobné součástky výměna CPU a čipsetů u počítačů, notebooků, netbooků, ultrabooků rework čipů v řídících jednotkách pro automobily výměna south bridge a north bridge chipu odletování a zpětné přiletování vadných grafických čipů reflow grafického čipu opravy libovolných SMD chipů na základových deskách reflow Xbox reflow Playstation reflow Nintendo Wii odletování plechového stínění ze základní desky mobilního telefonu (zejména MOTOROLA používá tlustý plech) přetavení (reflow) procesorů nebo pamětí mobilních telefonů - časté závady u telefonů s tenkými deskami plošných spojů (SIEMENS) předehřev se dá použít i ve spojení s horkovzdušnou pájkou Součástí dodávky