Eutektická binární letovací slitina s teplotou tání 183°C. Pájka je v trubičkovém provedení plněná tavidlem. Jako tavidlo slouží mírně aktivovaná kalafuna. Pájky mísené jako eutektické směsi (nebo poblíž eutektického bodu) se vyznačují nejvýhodnějšími vlastnostmi pro využití v elektrotechnice - tedy vynikající elektrickou vodivostí a zároveň dobrou mechanickou pevností po krystalizaci.

Kuličky pro reballing integrovaných obvodů v pouzdrech BGA. K dispozici jsou kuličky z cínové pájecí slitiny o průměrech 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm a 0,76mm. Průměr kuliček je dán typem BGA obvodu respektive typem BGA mřížky pro překuličkování. Ampule obsahuje vždy 5000 kusů kuliček o daném průměru.

Čistič zlata a stříbra je obzvláště vhodný pro čištění předmětů vyrobených ze zlata a stříbra tj. kromě řetízků, náušnic a mincí také k čištění zlacených nebo stříbrných kontaktů a pájecích plošek. Čištěný předmět ponořte do přípravku nebo potírejte navlhčenou vatičkou. Přípravek nechte působit dvě až tři minuty, poté důkladně opláchněte vodou.

Kuličky pro reballing integrovaných obvodů v pouzdrech BGA. K dispozici jsou kuličky z cínové pájecí slitiny o průměrech 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm a 0,76mm. Průměr kuliček je dán typem BGA obvodu respektive typem BGA mřížky pro překuličkování. Ampule obsahuje vždy 1000 kusů kuliček o daném průměru.

Kuličky pro reballing integrovaných obvodů v pouzdrech BGA. Překuličkování-reballing BGA je proces, při kterém dojde k obnovení pájivých vývodů na pouzdře obvodu BGA (Ball Grid Array). Překuličkování kontaktů je dosaženo přetavením cínových kuliček; každá má zcela stejnou velikost a po přetavení vytvoří naprosto stejnoměrné pole pájivých kontaktů. Nezbytnou pomůckou při této operaci jsoušablony pro překuličkování BGA.

Kuličky pro reballing BGA odvodů z ternární pájecí slitiny bez obsahu olova. Pájecí směs má díky obsahu stříbra nižší teplotu tání 217°. Vynikající elektrické vlastnosti stříbra také pozitivně ovlivňují vodivost pájky. Rovněž zvyšuje smáčivost a pevnost spoje.

Leadfree pájecí slitina SnCu s fluxpastou v jádru trubičky.  

Lehce aktivovaná flux pasta bez obsahu chloridů. Toto tavidlo je ideální pro automatické a ruční letování zahrnující řadu kovů, včetně mědi, niklu, zlata, stříbra, cínu a cínových slitin.  

Kuličky pro reballing integrovaných obvodů v pouzdrech BGA. K dispozici jsou kuličky z cínové pájecí slitiny o průměrech 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm a 0,76mm. Průměr kuliček je dán typem BGA obvodu respektive typem BGA mřížky pro překuličkování. Ampule obsahuje vždy 5000 kusů kuliček o daném průměru.

Klasická olovnatá eutektická slitina olova a cínu představuje léty prověřenou pájku s obecně nejlepšími fyzikálními parametry pro letování v oblasti elektrotechniky. Slitina vyhovuje normě EN ISO 9453. Označení "E" v názvu slitiny značí nejvyšší čistotu materiálu pro elektrotechniku - k výrobě slitiny není užito recyklovaných surovin, narozdíl např. od pájek klempířských.

Pájecí slitina SAC305 (Sn96,5Ag3Cu0,5) je výbornou volbou pro přímou náhradu olovnatých pájek bez nutnosti měnit stávající procesy a zařízení. Vykazuje velmi dobrou pevnost spoje při ručním pájení, ale zejména v automatizovaných procesech a při pájení vlnou. Při delším vyšším teplotním zatížení během pájení však produkuje více strusky, je křehčí než SnPb a vykazuje vyšší rozpouštění mědi při přetavení.

Pájecí eutektická slitina Sn99Cu1 je nejekonomičtější volbou pro přechod na bezolovnatý proces v oboru běžné spotřební elektroniky. Má velmi dobrou smáčivost a vykazuje nízké rozpouštění mědi, což přispívá k vysoké životnosti pájecích hrotů. Výsledný spoj snese ve všech fyzikálních aspektech srovnání se spojem vytvořeným pomocí SnPb směsi.

Pájecí slitina Sn95,5Ag3,8Cu0,7 je stejně jako SAC305 (Sn96,5Ag3Cu0,5) výbornou volbou pro přímou náhradu olovnatých pájek bez nutnosti měnit stávající procesy a zařízení. Vyšší obsah stříbra v porovnání se SAC305 lehce snižuje bod liquidu, výrazněji je ale patrný nárust pružnosti pájky. Vykazuje velmi dobrou pevnost spoje při ručním pájení, ale zejména v automatizovaných procesech a při pájení vlnou.

Speciální nízkotavitelná letovací slitina S-PB48Sn32Bi s teplotou tání mezi 140 - 160°C o průměru 1mm. Pájka je v trubičkovém provedení, plněná bezoplachovým tavidlem F1 F-SW26, 1.1.2.B (ČSN EN 29454 -1). Tavidlo je na bázi ethanolu, kalafuny a organických kyselin (salicylová, jantarová...); neobsahuje v žádné formě halogeny. Tato pájecí slitina se vyznačuje především nízkou teplotou tání, díky které ji lze použít pro aplikace, kde by vysoká teplota mohla poškodit osazované komponenty. Díky nízkému bodu tavení je vhodná pro pájení choulostivých součástek a komponent, jako jsou například plastové konektory, flex kabely, malé reproduktory, mikrofony a další komponenty v plastovém těle. Vhodná je také pro tvorbu prototypů, kde jsou nízké teploty tání velice žádoucí a nehledí se tolik na mechanické vlastnosti spoje, které má tato slitina oproti slitinám bez obsahu bismutu horší.  Norma ČSN 42 3744, PN 681-207 Balení cívka 100g

Trubičkový cín S-Sn60Pb40E s tavidlem MTL401 o průměru 1mm cívka 100g.  Klasická olovnatá slitina olova a cínu představuje léty prověřenou pájku s obecně nejlepšími fyzikálními parametry pro letování v oblasti elektrotechniky. Slitina je v poměru cín 60%, olovo 40% a splňuje normu ČSN EN ISO 9453. Bod tavení pájky S-Sn60Pb40E je v intervalu 183 - 190°C. Označení "E" v názvu slitiny značí nejvyšší čistotu materiálu pro elektrotechniku - k výrobě slitiny není užito recyklovaných surovin, narozdíl např. od pájek klempířských. Patří k nejspolehlivějším směsem pro spojování kovů nejen v elektrotechnice, ale v celé oblasti měkkého pájení i ve strojírenství při teplotách pájení 240°C až 350°C.  Pájka je plněna bezoplachovým tavidlem MTL401 F-SW32, 1.1.3.B.  MTL 401 je neagresivní organické elektroizolační tavidlo na bázi zušlechtěných přírodních pryskyřic s vysokým čistícím redukčním účinkem pro náročnější aplikace jakož i pájení vojenské, letecké elektroniky a barevných kovů. Tavidlo je aktivované bez obsahu halogenidů.

Trubičkový cín renomované německé společnosti STANNOL Sn60Pb40 s vysoce aktivovanou kalafunou HS10 (2.5%) se špičkovými vlastnostmi o průměru drátu 1mm Klasická olovnatá slitina olova a cínu představuje léty prověřenou pájku s obecně nejlepšími fyzikálními parametry pro letování v oblasti elektrotechniky. Slitina je v poměru cín 60%, olovo 40% a splňuje normu ČSN EN ISO 9453. Bod tavení pájky S-Sn60Pb40E je v intervalu 183 - 190°C.  Flux HS10 je kalafunová pryskyřice s halogenovými aktivátory a vykazuje tyto vlastnosti: • bezpečné pájení i při nízkých teplotách • pevné a suché zbytky • rychlé pájení, vysoká vzlínavost • vysoká spolehlivost aplikace Pájecí drát STANNOL HS10 lze použít pro ruční i robotické pájení v elektronice, vhodný i pro audio a telekomunikační zařízení. Pájecí pasta zanechává pouze malé množství reziduí a ty mohou zůstat na povrchu bez čištění.

Účinný přípravek pro pájení obtížně pájitelných spojů. Jeho použití je velmi snadné díky medovité konzistenci, která usnadňuje nanášení na požadované místo. Pájené místo po zběžném mechanickém očištění potřete krémem a zahřejte hrotem páječky se zvolenou pájecí slitinou do doby, kdy pájka plynule smočí pájené místo.

Leadfree pájecí slitina SnCu s fluxpastou v jádru trubičky.  

Kapalina na rozpouštění hmot, jimiž jsou v telefonu přilepené některé čipy (černá pryskyřice).  

Klasická olovnatá eutektická slitina olova a cínu představuje léty prověřenou pájku s obecně nejlepšími fyzikálními parametry pro letování v oblasti elektrotechniky. Slitina vyhovuje normě PN 681-214. Označení "E" v názvu slitiny značí nejvyšší čistotu materiálu pro elektrotechniku - k výrobě slitiny není užito recyklovaných surovin, narozdíl např. od pájek klempířských.

Pájecí eutektická slitina Sn99Cu1 je nejekonomičtější volbou pro přechod na bezolovnatý proces v oboru běžné spotřební elektroniky. Má velmi dobrou smáčivost a vykazuje nízké rozpouštění mědi, což přispívá k vysoké životnosti pájecích hrotů. Výsledný spoj snese ve všech fyzikálních aspektech srovnání se spojem vytvořeným pomocí SnPb směsi.

Modrý UV lak na plošné spoje pro vytvoření nepájivé masky fotocestou. Lak se nanese na celý povrch PCB a po zaschnutí se skrze film s maskou osvítí UV zářením a následně se nevytvrzené (neosvícené) plochy rozpustí v syntetickém ředidle. K přípravě filmů pro osvit je bez problémů možné použít laserovou tiskárnu a průhlednou fólii, na kterou se obraz nepájivé masky vytiskne.