Žlutý UV lak na plošné spoje pro vytvoření nepájivé masky fotocestou. Lak se nanese na celý povrch PCB a po zaschnutí se skrze film s maskou osvítí UV zářením a následně se nevytvrzené (neosvícené) plochy rozpustí v syntetickém ředidle. K přípravě filmů pro osvit je bez problémů možné použít laserovou tiskárnu a průhlednou fólii, na kterou se obraz nepájivé masky vytiskne.   

Červený UV lak na plošné spoje pro vytvoření nepájivé masky fotocestou. Lak se nanese na celý povrch PCB a po zaschnutí se skrze film s maskou osvítí UV zářením a následně se nevytvrzené (neosvícené) plochy rozpustí v syntetickém ředidle. K přípravě filmů pro osvit je bez problémů možné použít laserovou tiskárnu a průhlednou fólii, na kterou se obraz nepájivé masky vytiskne.   

Speciální nízkotavitelná letovací slitina S-PB48Sn32Bi s teplotou tání mezi 140 - 160°C o průměru 1.5mm. Pájka je v trubičkovém provedení, plněná bezoplachovým tavidlem F1 F-SW26, 1.1.2.B (ČSN EN 29454 -1). Tavidlo je na bázi ethanolu, kalafuny a organických kyselin (salicylová, jantarová...); neobsahuje v žádné formě halogeny. Tato pájecí slitina se vyznačuje především nízkou teplotou tání, díky které ji lze použít pro aplikace, kde by vysoká teplota mohla poškodit osazované komponenty. Díky nízkému bodu tavení je vhodná pro pájení choulostivých součástek a komponent, jako jsou například plastové konektory, flex kabely, malé reproduktory, mikrofony a další komponenty v plastovém těle. Vhodná je také pro tvorbu prototypů, kde jsou nízké teploty tání velice žádoucí a nehledí se tolik na mechanické vlastnosti spoje, které má tato slitina oproti slitinám bez obsahu bismutu horší.  Norma ČSN 42 3744, PN 681-207 Balení cívka 100g

Trubičkový cín S-Sn60Pb40E s tavidlem MTL401 o průměru 1,5mm cívka 100g.  Klasická olovnatá slitina olova a cínu představuje léty prověřenou pájku s obecně nejlepšími fyzikálními parametry pro letování v oblasti elektrotechniky. Slitina je v poměru cín 60%, olovo 40% a splňuje normu ČSN EN ISO 9453. Bod tavení pájky S-Sn60Pb40E je v intervalu 183 - 190°C. Označení "E" v názvu slitiny značí nejvyšší čistotu materiálu pro elektrotechniku - k výrobě slitiny není užito recyklovaných surovin, narozdíl např. od pájek klempířských. Patří k nejspolehlivějším směsem pro spojování kovů nejen v elektrotechnice, ale v celé oblasti měkkého pájení i ve strojírenství při teplotách pájení 240°C až 350°C.  Pájka je plněna bezoplachovým tavidlem MTL401 F-SW32, 1.1.3.B.  MTL 401 je neagresivní organické elektroizolační tavidlo na bázi zušlechtěných přírodních pryskyřic s vysokým čistícím redukčním účinkem pro náročnější aplikace jakož i pájení vojenské, letecké elektroniky a barevných kovů. Tavidlo je aktivované bez obsahu halogenidů.

Trubičková leadfree pájecí slitina cínu a mědi v poměru Sn 97% a Cu 3% s tavidlem F1 v jádru trubičky s obsahem tavidla 2 - 2.5% o průměru trubičky 0.5mm a netto váze 100g. Tavidlo F1 je bezoplachové tavidlo určené pro náročnou elektroniku. Pájka S-Sn97Cu3 je také vhodná pro měkké pájení měděných trubek. Tato bezolovnatá slitina cínu a mědi nahrazuje klasickou pájku SnPb, ve které se vyskutuje ze všech procesů legislativně vytlačované olovo. Tato leadfree pájka splňuje evropské normy týkající se omezení užívání olova v technologických procesech. Poměrem cena/vlastnosti je vhodnou náhradou olovnatých pájecích směsí. Teplota tavení slitiny Sn97/Cu3 je v rozpětí 230 - 250°C. Spoje pájené bezolovnatými pájkami navíc vykazují vyšší mechanickou pevnost. Mechanismy shlukování nejsou tak výrazné jako u olovnatých směsí (dány vysokou rozpustností tuhé fáze olova v cínu). vyšší shlukování u olovnatých slitin má za následek snižování mechanické pevnosti i horší odolnosti vůči termomechanickému namáhání, navíc jsou lead-free slitiny méně náchylné k oxidaci. Příměs pájky tvoří tavidlo F1 (flux pasta) v množství 2 až 2,5%. K pájení lead-free směsí používejte k tomuto účelu navržené pájecí stanice. Proces přetavení bezolovnaté pájky probíhá v daleko užším teplotním rozsahu než u slitin SnPb. To klade zvýšené nároky na přesnost a udržování nastavených teplot; obecně platí, že všechny lead free slitiny jsou mnohem náchylnější k oxidaci během pájení. Směs SnCu je citlivá na kontaminace – ty zvyšují její teplotu tání a přispívají k rychlejší oxidaci.

Trubičková leadfree pájecí slitina cínu a mědi v poměru Sn 97% a Cu 3% s tavidlem F1 v jádru trubičky s obsahem tavidla 2 - 2.5% o průměru trubičky 1mm a netto váze 100g. Tavidlo F1 je bezoplachové tavidlo určené pro náročnou elektroniku. Pájka S-Sn97Cu3 je také vhodná pro měkké pájení měděných trubek. Tato bezolovnatá slitina cínu a mědi nahrazuje klasickou pájku SnPb, ve které se vyskutuje ze všech procesů legislativně vytlačované olovo. Tato leadfree pájka splňuje evropské normy týkající se omezení užívání olova v technologických procesech. Poměrem cena/vlastnosti je vhodnou náhradou olovnatých pájecích směsí. Teplota tavení slitiny Sn97/Cu3 je v rozpětí 230 - 250°C. Spoje pájené bezolovnatými pájkami navíc vykazují vyšší mechanickou pevnost. Mechanismy shlukování nejsou tak výrazné jako u olovnatých směsí (dány vysokou rozpustností tuhé fáze olova v cínu). vyšší shlukování u olovnatých slitin má za následek snižování mechanické pevnosti i horší odolnosti vůči termomechanickému namáhání, navíc jsou lead-free slitiny méně náchylné k oxidaci. Příměs pájky tvoří tavidlo F1 (flux pasta) v množství 2 až 2,5%. K pájení lead-free směsí používejte k tomuto účelu navržené pájecí stanice. Proces přetavení bezolovnaté pájky probíhá v daleko užším teplotním rozsahu než u slitin SnPb. To klade zvýšené nároky na přesnost a udržování nastavených teplot; obecně platí, že všechny lead free slitiny jsou mnohem náchylnější k oxidaci během pájení. Směs SnCu je citlivá na kontaminace – ty zvyšují její teplotu tání a přispívají k rychlejší oxidaci.

Neutrální pájecí pasta s pH7 a vynikající roztékavostí - výborně vzlíná pod BGA obvody. Skladováním nedegraduje ani nevysychá. Plastová krabička obsahuje 40g pájecí pasty. K dispozici je i balení obsahující 100g pasty.

Akrylátový ochranný lak se používá na ochranu osazených desek plošných spojů. Chrání osazenou desku před klimatickými vlivy a součástky mechanicky fixuje k DPS, čímž snižuje vliv mechanických otřesů a zvyšuje tak spolehlivost zařízení.

Trubičková leadfree pájecí slitina cínu a mědi v poměru Sn 97% a Cu 3% s tavidlem F1 v jádru trubičky s obsahem tavidla 2 - 2.5% o průměru trubičky 1.5mm a netto váze 100g. Tavidlo F1 je bezoplachové tavidlo určené pro náročnou elektroniku. Pájka S-Sn97Cu3 je také vhodná pro měkké pájení měděných trubek. Tato bezolovnatá slitina cínu a mědi nahrazuje klasickou pájku SnPb, ve které se vyskutuje ze všech procesů legislativně vytlačované olovo. Tato leadfree pájka splňuje evropské normy týkající se omezení užívání olova v technologických procesech. Poměrem cena/vlastnosti je vhodnou náhradou olovnatých pájecích směsí. Teplota tavení slitiny Sn97/Cu3 je v rozpětí 230 - 250°C. Spoje pájené bezolovnatými pájkami navíc vykazují vyšší mechanickou pevnost. Mechanismy shlukování nejsou tak výrazné jako u olovnatých směsí (dány vysokou rozpustností tuhé fáze olova v cínu). vyšší shlukování u olovnatých slitin má za následek snižování mechanické pevnosti i horší odolnosti vůči termomechanickému namáhání, navíc jsou lead-free slitiny méně náchylné k oxidaci. Příměs pájky tvoří tavidlo F1 (flux pasta) v množství 2 až 2,5%. K pájení lead-free směsí používejte k tomuto účelu navržené pájecí stanice. Proces přetavení bezolovnaté pájky probíhá v daleko užším teplotním rozsahu než u slitin SnPb. To klade zvýšené nároky na přesnost a udržování nastavených teplot; obecně platí, že všechny lead free slitiny jsou mnohem náchylnější k oxidaci během pájení. Směs SnCu je citlivá na kontaminace – ty zvyšují její teplotu tání a přispívají k rychlejší oxidaci.

Neutrální pájecí pasta s pH7 a vynikající roztékavostí - výborně vzlíná pod BGA obvody. Skladováním nedegraduje ani nevysychá. Plastová krabička obsahuje 100g pájecí pasty. K dispozici je i balení obsahující 40g.

Středně halogenidy aktivovaná kalafunová pasta poskytuje vynikající výsledky jako univerzální tavidlo pro všechny typy pájecích slitin i při lehké oxidaci pájecích ploch. Vzhledem k vyšší aktivaci je doporučen oplach IPA.  

Klasická olovnatá eutektická slitina olova a cínu představuje léty prověřenou pájku s obecně nejlepšími fyzikálními parametry pro letování v oblasti elektrotechniky. Slitina vyhovuje normě EN ISO 9453. Označení "E" v názvu slitiny značí nejvyšší čistotu materiálu pro elektrotechniku - k výrobě slitiny není užito recyklovaných surovin, narozdíl např. od pájek klempířských.

Speciální nízkotavitelná letovací slitina S-PB48Sn32Bi s teplotou tání mezi 140 - 160°C o průměru 2mm. Pájka je v trubičkovém provedení, plněná bezoplachovým tavidlem F1 F-SW26, 1.1.2.B (ČSN EN 29454 -1). Tavidlo je na bázi ethanolu, kalafuny a organických kyselin (salicylová, jantarová...); neobsahuje v žádné formě halogeny. Tato pájecí slitina se vyznačuje především nízkou teplotou tání, díky které ji lze použít pro aplikace, kde by vysoká teplota mohla poškodit osazované komponenty. Díky nízkému bodu tavení je vhodná pro pájení choulostivých součástek a komponent, jako jsou například plastové konektory, flex kabely, malé reproduktory, mikrofony a další komponenty v plastovém těle. Vhodná je také pro tvorbu prototypů, kde jsou nízké teploty tání velice žádoucí a nehledí se tolik na mechanické vlastnosti spoje, které má tato slitina oproti slitinám bez obsahu bismutu horší.  Norma ČSN 42 3744, PN 681-207 Balení cívka 100g

Speciální štetec s jemnými tuhými štětinami pro rovnoměrné nanášení flux pasty při využití metody přetavení cínových kuliček na pájecí desce (kontaktním preheateru). Štetcem nanaseme flux pastu na očištěný čip zbavený zbytků pájecí slitiny. Pomocí šablony BGA a vhodného přípravku usadíte kuličky na svá místa a tyto zůstanou přilepeny přesně na svých místech v lepivé konzistenci flux pasty.

Klasické nejstarší používané tavidlo pro letování stále nachází využití při letování starších osazovacích technologií a pokud povrchy nevykazují značný stupeň znečištění nebo oxidace. Kalafuna je destilačním zbytkem z pryskyřice borovic. V horkém stavu reaguje jako silná kyselina. Má schopnost rozrušit tenké vrstvy oxidů při teplotách okolo 200°C za 1–2 s. 

Pájecí pasta tvořená práškem ze slitiny cín-olovo a tavidla. Vlastnosti pájecí hmoty jsou odvozeny z chování klasické pájky poměru 63/37 tedy 63%Sn 37%Pb. Pro zachování konstantních vlastností pájecí směsi doporučujeme při dlouhodobějším skladování uchovávat pastu v ledničce. Pro obnovaní původní konzistence po velmi dlouhém uložení je vhodné pastu ponořit do horké vody; samozřejmě tak, aby se voda nedostala do kontaktu s letovací pastou.

Velice jemný transparentní silikon se zvýšenou viskozitou a urychleným vytvrzením pro lepení všech touchscreenů. Zejména vhodná či spíše nutné je použití toholo lepidla všude tam, kde je mezi rámem telefonu a okrajem LCD velmi úzký proužek pro přilepení dílu; oboustranné lepící pásky v takto malých šířkách často selhávají. Silikon není určen pro bodové lepení - pro správnou funkci je nutné jej spojitě nanést na celou dosedací plochu.  

Pružné lepidlo navržené speciálně pro opravy a lepení dílů přenosné elektroniky. V těchto aplikacích je nutné spojovat zejména různé druhy plastových povrchů a protože moderní plastické hmoty jako ABS, PE, nebo PP není možné efektivně naleptat, je možnost jejich lepení běžně dostupnými prostředky velmi omezená. Kyanoakrylátová lepidla sice vykazují dobrou adhezi a rychlé vytvzení; spoj je však křehký a v jeho okolí se vytváří typický bílý povlak. Naproti tomu lepidlo B-7000 je založeno na silikonové bázi a dosahuje extrémně vysoké adheze k plastovým povrchům při trvale zaručené pružnosti spoje.

Pružné lepidlo navržené speciálně pro opravy a lepení dílů přenosné elektroniky. V těchto aplikacích je nutné spojovat zejména různé druhy plastových povrchů a protože moderní plastické hmoty jako ABS, PE, nebo PP není možné efektivně naleptat, je možnost jejich lepení běžně dostupnými prostředky velmi omezená. Kyanoakrylátová lepidla sice vykazují dobrou adhezi a rychlé vytvzení; spoj je však křehký a v jeho okolí se vytváří typický bílý povlak. Naproti tomu lepidlo B-7000 je založeno na silikonové bázi a dosahuje extrémně vysoké adheze k plastovým povrchům při trvale zaručené pružnosti spoje.

Pájecí pasta tvořená práškem ze slitiny cín-olovo a tavidla. Vlastnosti pájecí hmoty jsou odvozeny z chování klasické pájky poměru 63/37 tedy 63%Sn 37%Pb. Pro zachování konstantních vlastností pájecí směsi doporučujeme při dlouhodobějším skladování uchovávat pastu v ledničce. Pro obnovaní původní konzistence po velmi dlouhém uložení je vhodné pastu ponořit do horké vody; samozřejmě tak, aby se voda nedostala do kontaktu s letovací pastou. Zboží je dodáváno v injekční stříkačce uzavřené plastovou jehlou. Na přání je možno dodat v kartuši pro automatické strojní dávkovače.  

Ne všechny touch panely je možné přilepit samolepící oboustrannou páskou. Zejména u moderdní konstrukce tenkých lehkých telefonů s plastovým rámem, kterou razí především Sony. Zde lepení pomocí pásky zcela selhává a i kdyby se takto přilepený touch nějakou dobu na rámu udržel, telefon nebude vykazovat konstrukčně stanovenou pevnost, neboť konstrukce lehkých rámů počítá s navýšením pevnosti ve spojení s touchscreenem. 

Červený tekutý vosk na bázi nitro ředidla je rychle zasychající a tvrdnoucí značkovač užívaný k plombování šroubů a šroubků. Vosk je užíván k několika účelům; jako pečetidlo, odhalující neautorizované povolení šroubu. Dále jako aretační přípravek zabraňující samovolnému povolení šroubů pro stolní mechanické a elektronické zařízení. Navíc je možné jej použít jako značkovač šroubů, které jsou důležité pro obsluhu a údržbu přístroje.

Zelený tekutý vosk na bázi nitro ředidla je rychle zasychající a tvrdnoucí značkovač užívaný k plombování šroubů a šroubků. Vosk je užíván k několika účelům; jako pečetidlo, odhalující neautorizované povolení šroubu. Dále jako aretační přípravek zabraňující samovolnému povolení šroubů pro stolní mechanické a elektronické zařízení. Navíc je možné jej použít jako značkovač šroubů, které jsou důležité pro obsluhu a údržbu přístroje.