ALPHA Telecore+ 3,3% SAC305, cívka 250g, průměr 0.5mm je bezolovnatý bezoplachový trubičkový cín Sn96.5Ag3.0Cu0.5 s dobrou smáčivostí, s 3.3% fluxu s intervalem tavení solidus / liquidus 217 - 221°C. Alpha Telecore Plus má dobrou přilnalnavost, ke spojení dochází prakticky ihned, což urychluje práci  Výsledný vzhled spojů je dokonalý a následná inspekce je díky absenci zbytků fluxu jednoduchá. Vhodné pro jakékoliv ruční pájení, které musí splňovat Bellcore specifikace TR-NWT-000078. Díky pokročilým aktivátorům je Telecore+ vhodný i pro pájení mírně zoxidovaných povrchů kadmia, mědi, zlata a stříbra. ​ Použitý flux při zahřátí tolik neprská - pájení je tedy bezpečnější a uživatelsky příjemnější a na deskách plošných spojů nezanechává tolik reziduí. K uživatelskému komfortu rovněž příspívá nižší tvorba výparů. Neobsahuje halogeny. K pájení lead-free směsí používejte k tomuto účelu navržené pájecí stanice. Proces přetavení bezolovnaté pájky probíhá v daleko užším teplotním rozsahu než u slitin SnPb. To klade zvýšené nároky na přesnost a udržování nastavených teplot. Obecně platí, že všechny lead free slitiny jsou mnohem náchylnější k oxidaci během pájení. Jako levnější alternativu k ALPHA Telcore+ SAC305 bež požadavku na specifikace Bellcore TR-NWT-000078 můžeme nabídnout bezolovnatou trubičkovou pájku SN100 SnCu0,7Ni(P) 1,0mm  0,25Kg.  

Trubičkový cín renomované německé společnosti STANNOL Sn60Pb40 s vysoce aktivovanou kalafunou HS10 (2.5%) se špičkovými vlastnostmi o průměru drátu 0.80mm Klasická olovnatá slitina olova a cínu představuje léty prověřenou pájku s obecně nejlepšími fyzikálními parametry pro letování v oblasti elektrotechniky. Slitina je v poměru cín 60%, olovo 40% a splňuje normu ČSN EN ISO 9453. Bod tavení pájky S-Sn60Pb40E je v intervalu 183 - 190°C.  Flux HS10 je kalafunová pryskyřice s halogenovými aktivátory a vykazuje tyto vlastnosti: • bezpečné pájení i při nízkých teplotách • pevné a suché zbytky • rychlé pájení, vysoká vzlínavost • vysoká spolehlivost aplikace Pájecí drát STANNOL HS10 lze použít pro ruční i robotické pájení v elektronice, vhodný i pro audio a telekomunikační zařízení. Pájecí pasta zanechává pouze malé množství reziduí a ty mohou zůstat na povrchu bez čištění.

Trubičkový cín renomované německé společnosti STANNOL Sn60Pb40 s vysoce aktivovanou kalafunou HS10 (2.5%) se špičkovými vlastnostmi o průměru drátu 0.70mm Klasická olovnatá slitina olova a cínu představuje léty prověřenou pájku s obecně nejlepšími fyzikálními parametry pro letování v oblasti elektrotechniky. Slitina je v poměru cín 60%, olovo 40% a splňuje normu ČSN EN ISO 9453. Bod tavení pájky S-Sn60Pb40E je v intervalu 183 - 190°C.  Flux HS10 je kalafunová pryskyřice s halogenovými aktivátory a vykazuje tyto vlastnosti: • bezpečné pájení i při nízkých teplotách • pevné a suché zbytky • rychlé pájení, vysoká vzlínavost • vysoká spolehlivost aplikace Pájecí drát STANNOL HS10 lze použít pro ruční i robotické pájení v elektronice, vhodný i pro audio a telekomunikační zařízení. Pájecí pasta zanechává pouze malé množství reziduí a ty mohou zůstat na povrchu bez čištění.

Kapalina na rozpouštění hmot, jimiž jsou v telefonu přilepené některé čipy (černá pryskyřice).  

Eutektická binární letovací slitina s teplotou tání 183°C. Pájka je v trubičkovém provedení plněná tavidlem. Jako tavidlo slouží mírně aktivovaná kalafuna. Pájky mísené jako eutektické směsi (nebo poblíž eutektického bodu) se vyznačují nejvýhodnějšími vlastnostmi pro využití v elektrotechnice - tedy vynikající elektrickou vodivostí a zároveň dobrou mechanickou pevností po krystalizaci.

Eutektická binární letovací slitina s teplotou tání 183°C. Pájka je v trubičkovém provedení plněná tavidlem. Jako tavidlo slouží mírně aktivovaná kalafuna. Pájky mísené jako eutektické směsi (nebo poblíž eutektického bodu) se vyznačují nejvýhodnějšími vlastnostmi pro využití v elektrotechnice - tedy vynikající elektrickou vodivostí a zároveň dobrou mechanickou pevností po krystalizaci.

Trubičkový cín renomované německé společnosti STANNOL Sn60Pb40 s vysoce aktivovanou kalafunou HS10 (2.5%) se špičkovými vlastnostmi o průměru drátu 0.60mm Klasická olovnatá slitina olova a cínu představuje léty prověřenou pájku s obecně nejlepšími fyzikálními parametry pro letování v oblasti elektrotechniky. Slitina je v poměru cín 60%, olovo 40% a splňuje normu ČSN EN ISO 9453. Bod tavení pájky S-Sn60Pb40E je v intervalu 183 - 190°C.  Flux HS10 je kalafunová pryskyřice s halogenovými aktivátory a vykazuje tyto vlastnosti: • bezpečné pájení i při nízkých teplotách • pevné a suché zbytky • rychlé pájení, vysoká vzlínavost • vysoká spolehlivost aplikace Pájecí drát STANNOL HS10 lze použít pro ruční i robotické pájení v elektronice, vhodný i pro audio a telekomunikační zařízení. Pájecí pasta zanechává pouze malé množství reziduí a ty mohou zůstat na povrchu bez čištění.

Kuličky pro reballing integrovaných obvodů v pouzdrech BGA. Překuličkování-reballing BGA je proces, při kterém dojde k obnovení pájivých vývodů na pouzdře obvodu BGA (Ball Grid Array). Překuličkování kontaktů je dosaženo přetavením cínových kuliček; každá má zcela stejnou velikost a po přetavení vytvoří naprosto stejnoměrné pole pájivých kontaktů. Nezbytnou pomůckou při této operaci jsoušablony pro překuličkování BGA.

Trubičkový cín renomované německé společnosti STANNOL Sn60Pb40 s vysoce aktivovanou kalafunou HS10 (2.5%) se špičkovými vlastnostmi o průměru drátu 0.50mm Klasická olovnatá slitina olova a cínu představuje léty prověřenou pájku s obecně nejlepšími fyzikálními parametry pro letování v oblasti elektrotechniky. Slitina je v poměru cín 60%, olovo 40% a splňuje normu ČSN EN ISO 9453. Bod tavení pájky S-Sn60Pb40E je v intervalu 183 - 190°C.  Flux HS10 je kalafunová pryskyřice s halogenovými aktivátory a vykazuje tyto vlastnosti: • bezpečné pájení i při nízkých teplotách • pevné a suché zbytky • rychlé pájení, vysoká vzlínavost • vysoká spolehlivost aplikace Pájecí drát STANNOL HS10 lze použít pro ruční i robotické pájení v elektronice, vhodný i pro audio a telekomunikační zařízení. Pájecí pasta zanechává pouze malé množství reziduí a ty mohou zůstat na povrchu bez čištění.

Kuličky pro reballing integrovaných obvodů v pouzdrech BGA. Překuličkování-reballing BGA je proces, při kterém dojde k obnovení pájivých vývodů na pouzdře obvodu BGA (Ball Grid Array). Překuličkování kontaktů je dosaženo přetavením cínových kuliček; každá má zcela stejnou velikost a po přetavení vytvoří naprosto stejnoměrné pole pájivých kontaktů. Nezbytnou pomůckou při této operaci jsoušablony pro překuličkování BGA.

Kuličky pro reballing integrovaných obvodů v pouzdrech BGA. Překuličkování-reballing BGA je proces, při kterém dojde k obnovení pájivých vývodů na pouzdře obvodu BGA (Ball Grid Array). Překuličkování kontaktů je dosaženo přetavením cínových kuliček; každá má zcela stejnou velikost a po přetavení vytvoří naprosto stejnoměrné pole pájivých kontaktů. Nezbytnou pomůckou při této operaci jsoušablony pro překuličkování BGA.

Kuličky pro reballing integrovaných obvodů v pouzdrech BGA. Překuličkování-reballing BGA je proces, při kterém dojde k obnovení pájivých vývodů na pouzdře obvodu BGA (Ball Grid Array). Překuličkování kontaktů je dosaženo přetavením cínových kuliček; každá má zcela stejnou velikost a po přetavení vytvoří naprosto stejnoměrné pole pájivých kontaktů. Nezbytnou pomůckou při této operaci jsoušablony pro překuličkování BGA.

Bezolovnatý trubičkový cín ALPHA Telecore HF-850 SAC305 500g 0.75mm je nejrychleji smáčejicím a nejméně rozstřikujícím se cínem bez obsahu halogenů od renomovaného výrobce pájecích slitin Alpha. Jeho výkon je až obdivuhodný v porovnání s jinými cíny na trhu obsahující halogeny a halidy, a je tedy výbornou volbou v prostředích vyžadující plnění podmínek pro ochranu životního prostředí. Rychlé smáčení ALPHA Telecore HF-850 umožňuje jeho použití v tažném pájení a minimalizuje dobu cyklu při robotickém i ručním pájení. Telecore HF-850 vytváří jen velmi malé množství průhledných residuí, které nijak nebrání inspekci spojů a malý rozptyl fluxu zajišťuje čistý a profesionální vzhled výsledných DPS.  SAC305 - Sn96.5Ag3.0Cu0.5 Klíčové vlastnosti: Rychlé smáčení  Nízký rozptyl fluxu  Dobré šíření (JIS  ≥ 80%)  Malé množství výparů Průhledné a nelepivé zbytky Dobrý vzhled spojů Halogen & Halide Free

Kuličky pro reballing integrovaných obvodů v pouzdrech BGA. Překuličkování-reballing BGA je proces, při kterém dojde k obnovení pájivých vývodů na pouzdře obvodu BGA (Ball Grid Array). Překuličkování kontaktů je dosaženo přetavením cínových kuliček; každá má zcela stejnou velikost a po přetavení vytvoří naprosto stejnoměrné pole pájivých kontaktů. Nezbytnou pomůckou při této operaci jsoušablony pro překuličkování BGA.

Kuličky pro reballing integrovaných obvodů v pouzdrech BGA. Překuličkování-reballing BGA je proces, při kterém dojde k obnovení pájivých vývodů na pouzdře obvodu BGA (Ball Grid Array). Překuličkování kontaktů je dosaženo přetavením cínových kuliček; každá má zcela stejnou velikost a po přetavení vytvoří naprosto stejnoměrné pole pájivých kontaktů. Nezbytnou pomůckou při této operaci jsoušablony pro překuličkování BGA.

Kuličky pro reballing integrovaných obvodů v pouzdrech BGA. Překuličkování-reballing BGA je proces, při kterém dojde k obnovení pájivých vývodů na pouzdře obvodu BGA (Ball Grid Array). Překuličkování kontaktů je dosaženo přetavením cínových kuliček; každá má zcela stejnou velikost a po přetavení vytvoří naprosto stejnoměrné pole pájivých kontaktů. Nezbytnou pomůckou při této operaci jsoušablony pro překuličkování BGA.

Kuličky pro reballing BGA odvodů z ternární pájecí slitiny bez obsahu olova. Pájecí směs má díky obsahu stříbra nižší teplotu tání 217°. Vynikající elektrické vlastnosti stříbra také pozitivně ovlivňují vodivost pájky. Rovněž zvyšuje smáčivost a pevnost spoje.

Kuličky pro reballing BGA odvodů z ternární pájecí slitiny bez obsahu olova. Pájecí směs má díky obsahu stříbra nižší teplotu tání 217°. Vynikající elektrické vlastnosti stříbra také pozitivně ovlivňují vodivost pájky. Rovněž zvyšuje smáčivost a pevnost spoje.

Kuličky pro reballing integrovaných obvodů v pouzdrech BGA. Překuličkování-reballing BGA je proces, při kterém dojde k obnovení pájivých vývodů na pouzdře obvodu BGA (Ball Grid Array). Překuličkování kontaktů je dosaženo přetavením cínových kuliček; každá má zcela stejnou velikost a po přetavení vytvoří naprosto stejnoměrné pole pájivých kontaktů. Nezbytnou pomůckou při této operaci jsoušablony pro překuličkování BGA.

Kuličky pro reballing BGA odvodů z ternární pájecí slitiny bez obsahu olova. Pájecí směs má díky obsahu stříbra nižší teplotu tání 217°. Vynikající elektrické vlastnosti stříbra také pozitivně ovlivňují vodivost pájky. Rovněž zvyšuje smáčivost a pevnost spoje.

Červený tekutý vosk na bázi nitro ředidla je rychle zasychající a tvrdnoucí značkovač užívaný k plombování šroubů a šroubků. Vosk je užíván k několika účelům; jako pečetidlo, odhalující neautorizované povolení šroubu. Dále jako aretační přípravek zabraňující samovolnému povolení šroubů pro stolní mechanické a elektronické zařízení. Navíc je možné jej použít jako značkovač šroubů, které jsou důležité pro obsluhu a údržbu přístroje. Může se jednat např. o aretační šrouby určené pro bezpečnou přepravu přístroje, které je nutné před uvedením do provozu vyšroubovat. Označené šrouby jsou pro obsluhu jasně lokalizovatelné a zároveň budou plnit funkci plomby a prokazovat, zda šrouby byly odstraněny. Parametry: Červená značkovací a plombovací barva objem: 1000 ml

Zelený tekutý vosk na bázi nitro ředidla je rychle zasychající a tvrdnoucí značkovač užívaný k plombování šroubů a šroubků. Vosk je užíván k několika účelům; jako pečetidlo, odhalující neautorizované povolení šroubu. Dále jako aretační přípravek zabraňující samovolnému povolení šroubů pro stolní mechanické a elektronické zařízení. Navíc je možné jej použít jako značkovač šroubů, které jsou důležité pro obsluhu a údržbu přístroje. Může se jednat např. o aretační šrouby určené pro bezpečnou přepravu přístroje, které je nutné před uvedením do provozu vyšroubovat. Označené šrouby jsou pro obsluhu jasně lokalizovatelné a zároveň budou plnit funkci plomby a prokazovat, zda šrouby byly odstraněny. Parametry: Zelená značkovací a plombovací barva objem: 1000 ml

Kuličky pro reballing BGA odvodů z ternární pájecí slitiny bez obsahu olova. Pájecí směs má díky obsahu stříbra nižší teplotu tání 217°. Vynikající elektrické vlastnosti stříbra také pozitivně ovlivňují vodivost pájky. Rovněž zvyšuje smáčivost a pevnost spoje.

Leadfree pájecí slitina SnCu s fluxpastou v jádru trubičky.